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摘要： 1、从封装看性能之道 在 IC 封装工程中，电气性能优化决定了信号传输的可靠性与功率分布的稳定性。信号完整性（SI）、电源完整性（PI） 和 阻抗控制 是三大关键维度。通过先进电磁仿真、布局优化与整合仿真工具，可有效增强封装电气表现。EDA Academy（www.eda-academy.com） 阅读全文

摘要： 1、 系统应用是技术的支柱 在现代技术生态中，“系统应用”指的是硬件与软件协同工作形成的整体系统，从简单的单设备程序到分布式复杂平台，无不依赖这一核心理念。本文将带您梳理其基本原理，并展示如何设计高效、可靠、可扩展的系统。 图示展示了计算系统的架构层次：硬件、驱动、操作系统与应用程序逐层构建，从整体 阅读全文

摘要： 1、系统应用——电子设计的中坚力量 在现代电子设计中，系统应用（System Applications）不仅是硬件与软件融合的体现，更是创新型电子设备背后的驱动力。从智能设备到实时系统，从物联网到片上系统，系统应用塑造着电子产品的未来。 下图展示了“Cyber-Physical Systems（CP 阅读全文

摘要： 1、封装——芯片的守护者 在IC设计中，封装不仅为芯片提供坚实的保护，更在电气连接与热管理之间承担关键职责。本文将深入浅出地解析封装的核心步骤与原理，让“芯片说话不走样”成为现实。 2、封装核心流程与要素 I. Die Attach（芯片粘合） 这是封装流程的第一步：将经切割的半导体晶片贴附到封装基 阅读全文

摘要： 在电子设计领域，IC 封装不仅是保护芯片的重要技术，更是推动微型化、性能提升与系统可靠的关键支撑。本文带你走进封装世界，从传统到未来趋势，感受封装技术如何推动电子不断进化。 1、封装类型一览与演进趋势 DIP（双列直插封装） 起点：通过孔安装，曾是早期主流形式，但体积大、难以适应现代高密度布局趋势。 阅读全文

摘要： 在模拟 IC 设计中，电流镜（Current Mirror）是构建稳定偏置与精确电流控制的关键。通过深入剖析 Cascode、Wilson、低压与噪声优化技术，本篇博客带你迈入高精度电流镜设计的新纪元。 1、电流镜基础与核心挑战 电流镜通过复制参考支路电流到另一支路，实现电流恒定。尽管基本结构简单， 阅读全文

摘要： 在精密 IC 设计中，噪声是性能提升的关键瓶颈。本篇博客将聚焦模拟电路中的噪声来源、分析与优化技术，帮助设计者突破性能极限。 1、噪声类型与挑战 模拟电路中常见的噪声包括： I. 热噪声：由电阻中电子随机运动产生，其强度与温度和电阻成正比。 II. 1/f 噪声（闪烁噪声）：在低频段显著，主要来源于 阅读全文

摘要： 在高性能 IC 设计中，放大器电路的优化至关重要。本文围绕三类主流架构：全差分放大器（FDA）、Class-AB 音频放大器与Cascode 放大器，深入剖析设计思路、性能优势，以及如何在实际项目中落地实施。 1、全差分放大器（FDA）——精准噪声抑制利器 I. 优势： 拒绝共模噪声、提升动态范围与 阅读全文

摘要： 在当今无线通信无处不在的时代，从智能手机、物联网设备，到雷达与卫星系统，射频（RF）电路设计都是支撑这一切的核心技术。它决定了信号能否高效、稳定地传输，是现代电子系统的“隐形引擎”。掌握RF电路设计，不仅意味着理解复杂的电磁世界，更是打开未来无线技术大门的关键。 1、射频电路设计的本质 射频电路是指 阅读全文

摘要： 在快速发展的半导体产业中，定制IC设计已经成为推动创新的关键动力。无论是高性能计算、智能终端，还是新兴的人工智能与物联网应用，定制化的芯片都能为系统提供专属的性能优化与能效提升。正因如此，掌握定制IC设计的核心理念与方法，已成为电子工程师迈向专业化与高价值领域的必修课。 1、定制IC设计的核心价值 阅读全文