2025年11月27日
CTIP 与 3D-IC 堆栈热行为仿真实践
摘要： 随着芯片工业进入异质集成、芯片堆叠（3D-IC / 2.5D）的时代，热管理（thermal management）成为设计可靠性与性能优化中不可或缺的一环。堆叠芯片内部以及封装与系统层级的温度分布若未得到合理预测与控制，可能导致热点（hot-spots）、热梯度大、器件寿命缩短甚至功能失常。Si2 阅读全文
posted @ 2025-11-27 19:55 像蚀刻中的硅 阅读(33) 评论(0) 推荐(0)