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2025年11月5日
精准电流镜设计
摘要: 在模拟 IC 设计中,电流镜(Current Mirror)是构建稳定偏置与精确电流控制的关键。通过深入剖析 Cascode、Wilson、低压与噪声优化技术,本篇博客带你迈入高精度电流镜设计的新纪元。 1、电流镜基础与核心挑战 电流镜通过复制参考支路电流到另一支路,实现电流恒定。尽管基本结构简单,
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posted @ 2025-11-05 09:50 像蚀刻中的硅
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2025年11月4日
模拟电路噪声优化
摘要: 在精密 IC 设计中,噪声是性能提升的关键瓶颈。本篇博客将聚焦模拟电路中的噪声来源、分析与优化技术,帮助设计者突破性能极限。 1、噪声类型与挑战 模拟电路中常见的噪声包括: I. 热噪声:由电阻中电子随机运动产生,其强度与温度和电阻成正比。 II. 1/f 噪声(闪烁噪声):在低频段显著,主要来源于
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posted @ 2025-11-04 17:33 像蚀刻中的硅
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2025年11月3日
聚焦模拟架构精髓
摘要: 在高性能 IC 设计中,放大器电路的优化至关重要。本文围绕三类主流架构:全差分放大器(FDA)、Class-AB 音频放大器与Cascode 放大器,深入剖析设计思路、性能优势,以及如何在实际项目中落地实施。 1、全差分放大器(FDA)——精准噪声抑制利器 I. 优势: 拒绝共模噪声、提升动态范围与
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posted @ 2025-11-03 16:09 像蚀刻中的硅
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2025年11月2日
精通射频电路设计:走进无线通信的核心
摘要: 在当今无线通信无处不在的时代,从智能手机、物联网设备,到雷达与卫星系统,射频(RF)电路设计都是支撑这一切的核心技术。它决定了信号能否高效、稳定地传输,是现代电子系统的“隐形引擎”。掌握RF电路设计,不仅意味着理解复杂的电磁世界,更是打开未来无线技术大门的关键。 1、射频电路设计的本质 射频电路是指
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posted @ 2025-11-02 10:04 像蚀刻中的硅
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2025年11月1日
精通定制IC设计:开启未来电子的核心之路
摘要: 在快速发展的半导体产业中,定制IC设计已经成为推动创新的关键动力。无论是高性能计算、智能终端,还是新兴的人工智能与物联网应用,定制化的芯片都能为系统提供专属的性能优化与能效提升。正因如此,掌握定制IC设计的核心理念与方法,已成为电子工程师迈向专业化与高价值领域的必修课。 1、定制IC设计的核心价值
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posted @ 2025-11-01 09:13 像蚀刻中的硅
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2025年10月31日
模拟电路设计的艺术与科学
摘要: 在现代电子世界中,模拟电路设计一直扮演着至关重要的角色。它既是一门科学,也是一门艺术,需要设计者不仅具备扎实的电学基础,还要拥有创造性思维与实践经验。本文将带你深入探索模拟电路设计的核心原理、所面临的挑战,以及设计者常用的工具与方法。 1、理解模拟电路 与处理离散信号的数字电路不同,模拟电路专注于处
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posted @ 2025-10-31 10:44 像蚀刻中的硅
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2025年10月30日
优构芯片可靠出厂
摘要: 1、制造之重,可“芯”可鉴 在集成电路设计中,“制造性”不是锦上添花,而是确保设计“可产出、可盈利”的关键。DFM(Design for Manufacturability)与 CMP(Chemical-Mechanical Planarization)正是保障芯片设计顺利转入量产的双保险。 借助
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posted @ 2025-10-30 16:41 像蚀刻中的硅
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2025年10月29日
芯片省电实战指南
摘要: 在日益追求高性能与能效的半导体时代,Power 优化已成集成电路(IC)设计的核心竞争力。从提升性能和可靠性,到延长移动设备电池寿命、降低成本,先进的省电技术让 IC 更加智能高效。 1、强健电源网格设计:稳定供电先锋 为了确保芯片每块区域稳定供电、减少电压降,你需要构建强健的电源网格。借助工具(如
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posted @ 2025-10-29 16:23 像蚀刻中的硅
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2025年10月28日
精通CTS与低功耗时钟设计
摘要: 1、CTS在数字化时代的重要性 在数字化时代,IC(集成电路)设计日趋复杂,性能与功耗成为设计中的核心挑战。时钟树合成(CTS,Clock Tree Synthesis)作为物理实现流程中的关键环节,其目标是建立一个时钟分布网络,让时钟信号同步、稳定地传递至每个触发器或寄存器。高效的CTS能够显著降
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posted @ 2025-10-28 16:19 像蚀刻中的硅
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2025年10月27日
芯片实现路线图
摘要: 在集成电路(IC)设计中,“物理实现”是将抽象的逻辑设计落地为可生产布局(Layout)的关键阶段,其中包含floor-planning(布局规划)、placement(布局布置)、routing(布线)与physical verification(物理验证),共同实现性能、功耗、面积(PPA)的最
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posted @ 2025-10-27 16:42 像蚀刻中的硅
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