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摘要： 在现代集成电路（IC）设计中，“物理实现”是从逻辑构想到可制造布局的重要桥梁。在这一阶段，设计不仅要“看得见”，更要“用得好”。今天，就让我们一起探索这一关键环节的奥秘。 1、起点：从逻辑到芯片的“落地” 物理实现，就是将经过综合与验证的逻辑设计转换为符合制造规则、满足性能和功耗要求的物理布局——也 阅读全文

摘要： 在高速 IC 设计过程中，信号完整性（SI）分析—特别是串扰噪声与延迟分析—是确保电路高质量和可靠性不可或缺的步骤。 1、为什么信号完整性分析如此关键？ 信号完整性分析确保信号在芯片内部不遭失真、无误传播，直接影响 IC 的性能、功能与可靠性。串扰噪声（crosstalk noise）和串扰延迟（c 阅读全文

摘要： 在日益严苛的低功耗、高性能IC设计领域，全面精准的功率分析成为质量与效率并重的核心保障。 1、为什么深度功率分析至关重要？ 从一开始对功耗进行评估，就能在设计早期预见潜在问题，优化能源使用，缩减成本，并提升产品性能与质量。这种“早发现、早改进”的理念，是高效 IC 设计流程的关键基础。 2、关键功率 阅读全文

摘要： 在当今高速发展的集成电路（IC）设计领域，精准、高效的设计规则检查（DRC）显得尤为关键。不仅保证设计符合制造工艺要求，更是提升良率、缩短迭代、降低成本的关键一步。 1、为什么DRC是IC设计的“把关者”？ DRC是物理验证流程中的核心环节，用于检测布局是否满足制造厂商制定的几何设计规则，如最小线宽 阅读全文

摘要： 1、为何 Timing Signoff 是 IC 设计的“守门人”？ Timing Signoff 确保芯片设计在预定时钟频率下满足时序要求，并在多种工况下保持稳定性与可靠性。这是避免后期返工、提升产品良率与质量的重要步骤。 图：Static Timing Analysis (STA) 流程示意 2 阅读全文

摘要： 1、DFT 签核为何至关重要？ DFT 签核确保 IC 设计满足所有测试能力（testability）要求，为制造后测试提供基础保障。通过完善的签核流程，可提前发现问题、减少 costly 迭代，提升产品质量与可靠性。 2、核心签核技术与实践经验 I. 扫描链插入与优化 意义：增强 IC 内部状态的 阅读全文

摘要： 1、什么是增量综合？ 增量综合的核心思路是：只针对发生变化的设计模块进行重新综合，而非全部重合成。这种策略在大型设计与频繁迭代场景下，能够显著缩短综合时间。 2、关键技术与实践效益 I. 选择性重合成（Selective Re-synthesis）：针对变更 RTL 区域进行重合成，保持其他模块不变 阅读全文

摘要： 1、PAS：缩短设计闭环的先锋技术 物理感知合成（PAS）将物理设计信息（如布局、连线、拥塞、功耗）提前纳入 RTL 合成阶段，使合成结果与后端布局更一致，从而减少反复迭代，提升设计效率与 PPA（性能-功耗-面积）表现。 2、核心技术亮点与典型案例 I. 时序驱动综合（Timing-Driven 阅读全文

摘要： 在现代 IC 设计流程中，合理利用技术库（Technology Library）是优化 RTL 合成结果的关键。 1、技术库：设计优化的核心资源 技术库包含标准单元及其详细特性（如时序、功耗、面积等），合成工具依赖这些数据将 RTL 转换成物理电路。精确的模型与策略直接决定设计是否能满足性能、功耗与 阅读全文

摘要： 无论你是 IC 设计新手，还是资深 RTL Synthesis 工程师，深入掌握设计可测试性（DFT）关键技术，是提升芯片可靠性的必经之路。 1、为什么 DFT 在现代 IC 中变得不可或缺 提升可控性与可观测性：通过在设计中嵌入测试结构，内部节点的状态能被有效控制与观察，从而支持故障定位与调试。 阅读全文