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摘要： 上午： 上午我阅读了一面的《英语科技论文写作》，这一面开始讲解Method中介词的用法，具体还没有什么详细知识点。 之后我向前辈请教芯片封装复现的工作，现在还没有得到回复。 先别着急，慢慢来。继续加油！！！ 阅读全文

摘要： 今天我继续开始一面《英语科技论文写作》的阅读。这一面重点是在对前一面的内容进行举例。我学到了几个单词，pore/adsobate/skeleton/microbolometer。它们的中文意思分别是空隙、吸附质、骨架、微型辐射计。 现在我回顾之前阅读的三篇论文，总结出芯片封装设计的基本步骤和使用工具 阅读全文

摘要： 先休息，加油！！！ 阅读全文

摘要： 上午： 上午我结束了第二篇论文的阅读工作。论文的第二部分为对FOWLP与PCB测试版的仿真验证，其中PCB测试板结构经过射频仿真优化。 图11为测试板传输结构的连接模型，该连接模型的组成结构为类同轴-带状线-微带线-同轴连接器。 image.png 图13为芯片与测试板级联后整体模型。 经过整体的仿 阅读全文

摘要： 上午： 上午我继续阅读了论文中组件设计的内容，下午继续加油！！！ 下午： 下午我顺利完成了第一篇论文的阅读工作，接着昨天的写。论文的第二部分讨论了两个微组件内部的设计工作。大功率收发微组件含有射频输入输出通道。通常射频输入输出连接部分的插入损耗会影响发射链路的功率增益和接收链路的噪声系数。我们将微组 阅读全文

摘要： 晚间： 晚上的时候继续推进关于SiP的论文。在刚才阅读的内容中，我发现本次设计的大功率收发模块有两个接收通道和一个发射通道，频率选择模块有两个接收通道。作者通过SiP技术实现两种模块的小型化并连接在一起，并且通过三维堆叠技术将四个相同的已连接模块组合形成一个T/R组件。 关于详细的工作原理我之后再做 阅读全文

摘要： 今天我重点阅读论文的intro部分。在intro部分中，剩下的内容由Ai处理，明天再看看/ 继续加油！！！ 阅读全文

摘要： 上午： 上午在知网上查询到几篇SiP(系统级封装)的中文论文，下午看看。 先休息，继续加油！！！ 下午： 下午开始阅读第一篇论文“基于SiP技术的超宽带多通道T/R组件设计”。这篇论文讲述了为了满足有源相控阵T/R组件小型化、高密度、多功能的需求，作者采用系统级封装（SiP）技术，进行三维堆叠，实现 阅读全文

摘要： 上午： 上午我阅读了一面的《英语科技论文写作》。这一面承接昨天被动语态归属的内容继续讲解，列举了三个类型。第一个类型是实验实施动归属于参考文献，如X is modified/executed as part of the standard procedure；第二个类型是实验实施归属于写作者，整个流 阅读全文

摘要： 上午： 上午粗略阅读了论文sectionⅡ的C部分。这一部分讲述的是全数字相控阵列在后端设计上的新架构。传统的相控阵列后端设计是中心化的(centralized)，在数据传输时能够是串行处理，效率较低。研究人员因此设计了一种并行的架构，可以同时传输多个数据流。这个新的架构叫做Mesh。但具体的细节我 阅读全文