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摘要： 下午： 下午我阅读最后一篇论文。这篇论文讲述的是用异质集成（也就是晶圆键合）的技术，实现T/R组件的小型化和抗干扰性能。这也是补全了之前关于芯片封装技术的最后一块拼图。 继续加油！！！ 晚上： 晚上我先整理了门总给的资料 这张图是我现在需要复现的原理图。 类似于之前阅读关于FOWLP技术的论文中的封 阅读全文

摘要： 上午： 上午我阅读了一面的《英语科技论文写作》，这一面开始讲解Method中介词的用法，具体还没有什么详细知识点。 之后我向前辈请教芯片封装复现的工作，现在还没有得到回复。 先别着急，慢慢来。继续加油！！！ 阅读全文