2026/8/28

今天我继续开始一面《英语科技论文写作》的阅读。这一面重点是在对前一面的内容进行举例。我学到了几个单词，pore/adsobate/skeleton/microbolometer。它们的中文意思分别是空隙、吸附质、骨架、微型辐射计。
现在我回顾之前阅读的三篇论文，总结出芯片封装设计的基本步骤和使用工具：
1、明确本次封装设计的基本架构：用什么材料、什么技术、做出什么样的东西（这一步使用的工具是写作者的充分知识储备）；
2、根据架构做出封装设计的原理图（这一步使用工具为visio软件）；
3、依照原理图绘画出电路图并仿真（这一步使用工具为ADS，这个软件有一点熟悉，之前画过原理图）；
4、根据使用技术对重要部件进行模型仿真（这一步使用工具为HFSS，这个比较熟悉了）；
5、完成芯片封装的加工组装，并进行实物测试（这一步使用工具为矢量网络分析仪、信号源、频率仪、功率计）；
明天开始向前辈学习，继续加油！！！