2026/8/20

上午：
上午在知网上查询到几篇SiP(系统级封装)的中文论文，下午看看。
先休息，继续加油！！！
下午：
下午开始阅读第一篇论文“基于SiP技术的超宽带多通道T/R组件设计”。这篇论文讲述了为了满足有源相控阵T/R组件小型化、高密度、多功能的需求，作者采用系统级封装（SiP）技术，进行三维堆叠，实现了大功率收发和频率选择模块的小型化。在完成小型化后，作者将各模块集成至统一基板，实现了四接收八发送的多功能小型化T/R模块。
继续加油！！！
今天先休息，明天继续加油！！！