2026/8/24

上午：
上午我结束了第二篇论文的阅读工作。论文的第二部分为对FOWLP与PCB测试版的仿真验证，其中PCB测试板结构经过射频仿真优化。

图11为测试板传输结构的连接模型，该连接模型的组成结构为类同轴-带状线-微带线-同轴连接器。
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图13为芯片与测试板级联后整体模型。
经过整体的仿真优化后，作者将有源芯片的S参数和无源结构的仿真结果进行级联仿真，重点关注驻波比（VSWR）、小信号增益、噪声系数。
论文的第三部分为对芯片与无源结构的实物的加工测试，使用的仪器包括信号源、频率仪、功率计、矢量网络分析仪。
以上就是第二篇论文的全部内容，下一篇重点关注使用工具。
继续加油！！！
下午：
下午开始了第三篇论文的阅读工作。这篇论文有两个创新点：第一个创新点是T/R组件的对外结构采用BGA，通过将BGA直接焊接到外部电路实现芯片与外部的互连；第二个创新点是借鉴传输函数的思想实现T/R组件在小型化的过程中仍能保持性能稳定性。其中，采用BGA实现与外部互连具有小型化、高密度、灵活性高、成本低的优势。
最终论文实现了四通道高密度多功能T/R组件。
在阅读了两篇多论文之后，我总结了关于T/R组件封装遵循的基本流程：1、原理设计；2、电路设计与仿真；3、整体建模与仿真；4、实际加工与测试。
继续加油！！！
之后我读完了第三篇论文，并且完成了学校给的任务。先休息，继续加油！！！