摘要: 上午: 上午在知网上查询到几篇SiP(系统级封装)的中文论文,下午看看。 先休息,继续加油!!! 下午: 下午开始阅读第一篇论文“基于SiP技术的超宽带多通道T/R组件设计”。这篇论文讲述了为了满足有源相控阵T/R组件小型化、高密度、多功能的需求,作者采用系统级封装(SiP)技术,进行三维堆叠,实现 阅读全文
posted @ 2026-08-20 13:41 DeepLe 阅读(5) 评论(0) 推荐(0)