2026/8/22

晚间：
晚上的时候继续推进关于SiP的论文。在刚才阅读的内容中，我发现本次设计的大功率收发模块有两个接收通道和一个发射通道，频率选择模块有两个接收通道。作者通过SiP技术实现两种模块的小型化并连接在一起，并且通过三维堆叠技术将四个相同的已连接模块组合形成一个T/R组件。

关于详细的工作原理我之后再做解释。
继续加油！！！
之后我继续研究了这张原理图。

我们从图中可以看到，大功率收发微系统的接收链路TX与两路接收链路其中一条支路合并形成TRX连接至同一天线阵元。通常相控阵天线系统接收信号需要两个天线阵元，发射信号只需一个。TRX的设计思想可以减少天线阵元的数量，进一步简化系统的体积并降低制造成本。这里面的基本元件都是T/R组件常见的组成部分，我就不再过多赘述了。
然而这里面存在一个问题我未能理解。如图：

从左向右看第一个红框中，一个单刀双掷开关放在TRX的接收二通道中的低噪放和发射通道衰减器的后面，为什么要这样做？接着，第二个红框中接收二通道的接收信号通过功分器分成两个部分，为什么要这样做？并且后级电路通过一个单刀双掷开关进行RX与TRX接收信号的选通，这种设计思想是什么？

至于频率选择微系统也比较简单，在此就不多赘述了。
在原理图之后论文来到仿真设计部分，这里的主要讨论接收链路，设计思路是以下公式：
在设计中，我们需要采用低噪声系数、高增益的前级放大器。
之后作者讲述了整体的实现方法：采用系统级封装（SiP）通过三维堆叠的形式实现微系统内各单元之间的连接，实现微系统。之后通过PCB将各微系统连接起来形成T/R组件。之前论文提到的四种方式，桂勇锋使用基板的形式实现微系统；赵青是仅在平面上实现微系统之间的连接；李旭的还没有特别理解，之后再看看。
总结一下，这篇论文的思路确实是从原理的层面进行顶层设计，然后再进行仿真验证，之后进入实践操作，提出可行的实现方案。这是一种由虚到实的设计理念，也是做事情可以借鉴的思路。
今天就先写这么多，明天继续加油！！！