2025年7月31日
杂记
摘要： BOOT1 在计算机系统和硬件开发中，BOOT0 通常是与 引导模式（Boot Mode） 或 启动引脚相关的一个信号，尤其是在微控制器（MCU）和某些嵌入式系统中。它控制着 MCU 在上电时如何启动，即选择启动的方式或引导程序。 BOOT0 引脚的功能和作用 1. 引脚作用 BOOT0 是一个 硬 阅读全文
posted @ 2025-07-31 00:23 叉叉星 阅读(33) 评论(0) 推荐(0)
HAL_I2C_ErrorCallback() 函数
摘要： 🧠 HAL_I2C_ErrorCallback() 函数的作用 HAL_I2C_ErrorCallback() 是 STM32 HAL 库中的一个 回调函数，用于处理 I²C 错误。该函数的作用是当 I²C 外设发生错误时，由 HAL 库自动调用，从而允许用户在出现错误时进行适当的处理（比如错误日 阅读全文
posted @ 2025-07-31 00:02 叉叉星 阅读(222) 评论(0) 推荐(0)
2025年7月28日
简单了解高阻抗（High-Z）
摘要： 高阻抗（High-Z）状态表示一个引脚既不输出高电平（1），也不输出低电平（0），而是像一个断开的电路，表现得像一个非常大的电阻（几 MΩ 或更高）连接到信号线上；是一种让引脚“退出驱动、让位他人”的机制，换句话说： 该引脚“退出了战斗”，不影响总线电平，也不参与驱动。 1、高阻抗的电气本质 在电路 阅读全文
posted @ 2025-07-28 22:53 叉叉星 阅读(642) 评论(0) 推荐(0)
上拉电阻和下拉电阻
摘要： 上拉电阻 上拉电阻（Pull-up Resistor） 是数字电路中非常重要的一个概念，它的作用是将一个信号引脚的电平“拉”向高电平（通常是 Vcc），以确保在没有其他信号驱动时，该引脚不会悬空（floating），从而有一个稳定可靠的逻辑“1”。 1、为什么需要上拉电阻 有些引脚（如开漏输出、输入 阅读全文
posted @ 2025-07-28 22:22 叉叉星 阅读(776) 评论(0) 推荐(0)
2025年7月27日
推挽输出和开漏输出
摘要： 输出控制mos管导通，实际输出就是VCC或者GND 推挽输出（Push-pull） 1、原理 推挽输出是一种主动上拉 & 主动下拉的输出结构。内部由两个晶体管组成： +Vcc │ [PMOS] │ 输出 ───┼───► │ [NMOS] │ GND 输出高电平：上面的晶体管导通（PMOS），下拉管 阅读全文
posted @ 2025-07-27 22:03 叉叉星 阅读(331) 评论(0) 推荐(0)
nreset
摘要： nRESET（有时写作 NRST 或 /RESET） 是数字电路中常见的一个引脚，表示 “复位引脚”（Reset Pin），其中前缀 “n” 表示低电平有效，也叫： 低电平有效复位信号 1、nRESET的含义 nRESET = “not RESET” = active low RESET 当该引脚被 阅读全文
posted @ 2025-07-27 21:05 叉叉星 阅读(101) 评论(0) 推荐(0)
JTAG和SWD的简单了解
摘要： JTAG JTAG 是一种串行通信协议和硬件接口，用于： 对芯片内部进行调试、控制和测试 实现 SoC/FPGA/CPU 的调试功能（如断点、单步执行、寄存器访问） 在系统不运行时也能访问芯片内部状态 1、JTAG接口引脚 标准 JTAG 接口至少有以下 4~5 根引脚： 引脚接口 含义 方向 TD 阅读全文
posted @ 2025-07-27 20:52 叉叉星 阅读(1658) 评论(0) 推荐(0)
uart回环验证
摘要： UART 回环验证（UART loopback test）是一种简单有效的 UART 接口功能验证方法。它常用于软件调试、硬件连通性检查或生产测试阶段，确保 UART 模块的收发功能（TX/RX）正常。 1、UART 回环验证 回环（Loopback）指的是将 UART 的发送引脚（TX）与接收引脚 阅读全文
posted @ 2025-07-27 18:08 叉叉星 阅读(358) 评论(0) 推荐(0)
2025年7月25日
关于芯片LDO模块的介绍
摘要： 芯片的 LDO 模块，全称是低压差线性稳压器（Low Dropout Regulator），是一种用于稳定电压的电源管理模块，广泛集成在各类芯片（如 MCU、传感器、射频芯片等）或作为独立芯片存在，核心功能是将不稳定的输入电压（通常较高）转换为稳定的、精度更高的输出电压，为芯片内部的敏感电路（如模拟 阅读全文
posted @ 2025-07-25 20:24 叉叉星 阅读(547) 评论(0) 推荐(0)
有关芯片板级连接的介绍
摘要： 在芯片模块（或电子系统）中，“板级连接” 指的是以电路板（通常是 PCB，印刷电路板）为载体，实现模块内部各元器件、芯片与外部接口之间的电气连接和机械固定的方式。它是电子系统中 “板级”（介于芯片级和系统级之间）的核心连接形式。 具体理解： 连接的载体： 核心是 “电路板”，所有需要连接的元件（如芯 阅读全文
posted @ 2025-07-25 19:41 叉叉星 阅读(41) 评论(0) 推荐(0)
2025年7月23日
芯片的esd测试
摘要： 静电是自然界普遍存在的现象（如人体带电、机器摩擦带电等），电压可高达数万伏。芯片内部的半导体器件（如MOS管的氧化层、PN结）对静电极其敏感： 静电放电时会产生瞬时大电流（峰值可达几十安培）和高电压，可能击穿芯片的氧化层、烧毁有源器件，或导致参数漂移、功能失效（永久性或临时性）。 芯片在生产、运输、 阅读全文
posted @ 2025-07-23 15:36 叉叉星 阅读(363) 评论(0) 推荐(0)
2025年7月21日
adc和dac的工作流程
摘要： 1、adc工作流程 ADC（模数转换器）将模拟信号转换为数字信号的过程可以概括为采样、量化和编码三个核心步骤。下面以生活中常见的声音信号转换为例： ①采样（Sampling）——“定格” 连续信号 模拟信号（如声音、温度）是连续变化的（时间和幅度都连续），而数字信号是离散的。采样就是按照固定时间间隔 阅读全文
posted @ 2025-07-21 20:20 叉叉星 阅读(531) 评论(0) 推荐(1)
ADC基准和DAC基准
摘要： ADC（模数转换器）和 DAC（数模转换器）的基准源（参考电压 / 电流）是决定其精度、线性度、动态性能的核心组件 1、核心需求的本质差异 ADC 的核心是将模拟信号与基准进行比较并量化，基准源是 “标尺”，直接定义模拟信号到数字代码的映射关系； DAC 的核心是将数字代码按基准比例合成模拟信号，基 阅读全文
posted @ 2025-07-21 19:37 叉叉星 阅读(121) 评论(0) 推荐(0)
Vref+和Vref-两个引脚的介绍以及设计要点
摘要： Vref+和Vref-是电子电路中用于提供参考电压的两个重要引脚，主要应用于模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）、运算放大器等器件中，其核心区别在于电压极性、功能定位和应用场景的不同。 1. 电压极性与功能定位 Vref+（正参考电压） 定义：Vref+是一个稳定的正电压基准，通常作为信号处理 阅读全文
posted @ 2025-07-21 18:28 叉叉星 阅读(786) 评论(0) 推荐(0)
2025年6月24日
I2C通讯协议学习笔记
摘要： 文章转载至I2C 如有侵权，请联系删除 1.1. I2C 协议简介 I2C 通讯协议 (Inter － Integrated Circuit) 是由 Phiilps 公司开发的，由于它引脚少，硬件实现简单， 可扩展性强，不需要 USART、CAN 等通讯协议的外部收发设备，现在被广泛地使用在系统内多 阅读全文
posted @ 2025-06-24 21:49 叉叉星 阅读(89) 评论(0) 推荐(0)
uart通讯协议
摘要： uart通讯协议属于串口通讯，可以将uart通讯协议分为物理层和协议层来进行理解，下面对uart的相关内容做一个简单的介绍 1.uart的基本概念 UART是一种双向、串行、异步的通信总线，仅用一根数据接收线和一根数据发送线就能实现全双工通信。典型的串口通信使用3根线完成，分别是：发送线（TX）、接 阅读全文
posted @ 2025-06-24 00:43 叉叉星 阅读(157) 评论(0) 推荐(0)
2025年6月23日
串口学习笔记
摘要： 文章转载至https://doc.embedfire.com/module/module_tutorial/zh/latest/Module_Manual/port_class/serial_port.htm 如有侵权请联系删除 1.1. 串口通讯协议简介 串口通讯 (Serial Communic 阅读全文
posted @ 2025-06-23 22:30 叉叉星 阅读(181) 评论(0) 推荐(0)
2025年6月15日
Kicad
摘要： 1、kicad快捷键 快捷键 快捷键说明 A 放置元件 B 铺铜 6 差分布线 2、Kicad设计流程 ①确认原理图中的元件，kicad自带的元件库中都有，如果没有则需要单独为项目新建一个元件库 ②将原理图绘制好 ③分配封装前需确定原理图各个元件的封装类型，比如某些芯片，公司封装库中存在，或者甲方会 阅读全文
posted @ 2025-06-15 18:11 叉叉星 阅读(82) 评论(0) 推荐(0)
微孔、过孔、盲孔和埋孔的区别
摘要： 微孔、过孔、盲孔和埋孔在PCB设计中均用于实现层间电气连接，但在结构、工艺和应用等方面存在差异，造价也有所不同。具体如下： 区别 定义与结构： 微孔：通常指直径小于等于6Mils（约0.15毫米）的过孔，是一种特殊的过孔类型。它一般通过激光钻孔工艺形成，可以直接打在焊盘上，常用于HDI（高密度互连结 阅读全文
posted @ 2025-06-15 17:50 叉叉星 阅读(315) 评论(0) 推荐(0)
在PCB设计中各种地
摘要： 在PCB设计中，“地”是电路系统的参考电位点，合理的接地设计对抑制噪声、保证信号完整性和电路稳定性至关重要。以下是PCB设计中常见的地分类及其区别： 一、常见地的分类及定义 1. 数字地（Digital Ground, DGND） 定义：用于数字电路（如MCU、FPGA、逻辑芯片等）的参考地，承载数 阅读全文
posted @ 2025-06-15 17:44 叉叉星 阅读(706) 评论(0) 推荐(0)