ADC基准和DAC基准
ADC(模数转换器)和 DAC(数模转换器)的基准源(参考电压 / 电流)是决定其精度、线性度、动态性能的核心组件
1、核心需求的本质差异
ADC 的核心是将模拟信号与基准进行比较并量化,基准源是 “标尺”,直接定义模拟信号到数字代码的映射关系;
DAC 的核心是将数字代码按基准比例合成模拟信号,基准源是 “振幅基准”,决定数字代码对应的模拟输出幅度。
这种本质差异导致两者对基准源的核心需求不同:
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- ADC 基准:需作为稳定的 “比较标尺”,确保量化误差最小;
- DAC 基准:需作为稳定的 “幅度基准”,确保合成的模拟信号线性度和绝对精度。
2、关键性能参数的设计区别
① 负载特性与驱动能力
ADC 基准:通常驱动的是内部比较器、积分电路或电容阵列等静态 / 低动态负载(如逐次逼近型 ADC 的电容网络,负载电流变化小且缓慢);无需强驱动能力,但需低输出阻抗(避免负载微小变化导致基准电压波动)
DAC 基准:驱动的是内部电流源阵列、电阻网络等动态负载(如 R-2R DAC 的开关网络,数字代码切换时,基准源的输出电流会随代码快速变化,可能出现瞬时大电流);需强动态驱动能力(如低输出阻抗 + 大电流裕量),避免代码切换时基准被负载 “拉偏”(如电压基准瞬间跌落)
②动态响应与瞬态稳定性
ADC 基准:模拟输入信号可能快速变化,但基准源本身需保持静态稳定;低瞬态噪声(避免基准波动被误判为输入信号变化),对快速阶跃响应要求较低。
DAC 基准:数字代码的快速切换会导致基准源的负载电流瞬态变化(如从 0 到满量程代码切换时,基准输出电流可能突变);高瞬态响应速度(快速恢复稳定)和抗负载扰动能力(如通过大电容滤波或低压差稳压器增强瞬态抑制),避免基准波动导致输出模拟信号出现毛刺。
③噪声敏感度
ADC 基准:基准噪声会直接叠加到输入模拟信号中,等效于 “放大后的噪声”(例如,12 位 ADC 的基准噪声会被等效到输入信号的 1/4096 精度级),显著降低信噪比(SNR);极低的低频噪声(1/f 噪声)和高频噪声,通常需通过 RC 滤波、低温漂元件(如金属膜电阻、精密电容)抑制噪声。
DAC 基准:基准噪声会直接体现在输出模拟信号中,但数字代码的 “平均效应”(如过采样 DAC)可部分抑制高频噪声;主要关注与输出带宽匹配的噪声(如音频 DAC 需抑制 20kHz 以内的噪声,射频 DAC 需抑制带内噪声),对超带宽噪声的敏感度低于 ADC。
④温度漂移的影响方式
ADC 基准:基准的温度漂移会导致 “量化标尺” 随温度变化,表现为整个转换范围的线性误差(如基准电压随温度升高而增大,会导致相同模拟输入对应的数字代码偏小);需极低的温漂系数(如高精度 ADC 要求 < 1ppm/℃),且漂移需线性(便于校准)。
DAC 基准:基准的温度漂移会导致输出模拟信号的绝对幅度随温度变化(如数字代码 “1000” 对应的电压随温度漂移),但不会影响输出的相对线性度(不同代码间的差值比例不变);温漂需满足绝对精度要求(如工业 DAC 要求 < 5ppm/℃),但对漂移的线性度要求低于 ADC。
3、典型设计方案差异
| 场景 | ADC 基准设计特点 | DAC 基准设计特点 |
| 负载处理 | 采用高阻抗输入的基准缓冲器(如运放构成电压跟随器),隔离内部静态负载。 | 采用低输出阻抗的基准驱动电路(如推挽输出的 LDO),支持动态电流变化(如 ±10mA)。 |
| 噪声抑制 | 多级 RC 滤波 + 低温漂基准芯片(如 REF5045),必要时加金属屏蔽。 | 针对输出带宽的有源滤波(如巴特沃斯滤波器),结合低噪声基准(如 ADR4550)。 |
| 动态响应 | 优先保证直流稳定性,允许较慢的响应速度(如响应时间 > 10μs)。 | 需快速响应负载变化(如响应时间 < 1μs),常并联陶瓷电容增强瞬态抑制。 |
| 校准适配 | 需与 ADC 的线性校准协同(如通过 Trim 电路补偿基准温漂)。 | 可单独校准基准(如数字校准基准电压,不影响输出线性)。 |
定量指标对比表:
性能参数 ADC 基准(12~16 位) DAC 基准(12~16 位) 负载电流变化 <10μA 0~50mA 输出阻抗 10mΩ~1Ω 1mΩ~50mΩ 瞬态恢复时间 >10μs <1μs 低频噪声密度 <10nV/√Hz <50nV/√Hz 温度漂移系数 <1ppm/℃ <5ppm/℃(12 位)

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