有关芯片板级连接的介绍

　　在芯片模块（或电子系统）中，“板级连接” 指的是以电路板（通常是 PCB，印刷电路板）为载体，实现模块内部各元器件、芯片与外部接口之间的电气连接和机械固定的方式。它是电子系统中 “板级”（介于芯片级和系统级之间）的核心连接形式。

具体理解：

连接的载体：

　　核心是 “电路板”，所有需要连接的元件（如芯片、电阻、电容、连接器等）都安装在 PCB 上，通过 PCB 内部的铜箔走线、焊盘等实现电气导通。

连接的对象：

同一电路板上的芯片与其他元器件（如 CPU 与内存芯片、电源芯片与负载等）；

电路板与外部设备（如通过板端连接器连接电缆、其他子板等）。

核心作用：
实现电信号（数据、控制信号）和电源的传输，同时通过机械结构（如焊接、卡扣）固定元件，保证连接的稳定性和可靠性。

1、常见的板级连接形式

　　焊接连接：最基础的形式，如 SMT（表面贴装技术，芯片、元件通过焊锡固定在 PCB 焊盘上）、THT（通孔插装技术，元件引脚穿过 PCB 孔后焊接）。

　　连接器连接：用于可拆卸或灵活连接的场景，如板对板连接器（连接两块 PCB）、排针排母、USB 接口、射频连接器等。

　　柔性连接：通过柔性电路板（FPC）或柔性扁平电缆（FFC）实现，适用于需要弯曲、空间受限的场景（如手机屏幕与主板的连接）。

　　压接 / 弹片连接：无需焊接，通过机械压力实现导通（如部分高可靠性工业设备中的连接）。

2、与其他层级连接的区别

　　芯片级连接：指芯片内部的连接（如晶圆上的金属布线、芯片引脚与内部电路的键合），尺度在微米级。

　　系统级连接：指多个模块 / 子系统之间的连接（如设备与设备之间的线缆连接），尺度更大。

　　“板级连接” 介于两者之间，尺度在毫米级到厘米级，是单个电路板或相邻电路板之间的连接。

3、重要性

　　板级连接的设计直接影响电子系统的性能（如信号完整性、传输速率）、可靠性（如抗振动、耐温）、成本和小型化能力。

例如，高速芯片模块需优化 PCB 走线减少信号损耗，工业设备需强化连接器的机械固定以抗振动等等。