微孔、过孔、盲孔和埋孔的区别

微孔、过孔、盲孔和埋孔在PCB设计中均用于实现层间电气连接，但在结构、工艺和应用等方面存在差异，造价也有所不同。具体如下：

区别

• 定义与结构：
  • 微孔：通常指直径小于等于6Mils（约0.15毫米）的过孔，是一种特殊的过孔类型。它一般通过激光钻孔工艺形成，可以直接打在焊盘上，常用于HDI（高密度互连结构）设计。
  • 过孔：是多层PCB的重要组成部分，用于连接不同层的导线，通过在电路板上钻孔并在孔壁镀铜形成导电通道。常见的过孔有通孔、盲孔和埋孔等类型，通孔是贯穿整个PCB厚度的过孔，从最上层延伸到最底层。
  • 盲孔：位于印刷线路板的顶层或底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，不穿透整个板子。
  • 埋孔：位于印刷线路板内层，是连接内层之间走线的过孔，从PCB表面无法看到，在层压前利用通孔成型工艺完成。
• 工艺难度：
  • 微孔：需激光钻孔技术，对设备和工艺要求高，要精确控制激光能量与钻孔位置，工艺难度大。
  • 过孔（通孔）：一般采用机械钻孔，工艺成熟，钻孔设备常见，操作相对简单，工艺难度低。
  • 盲孔：可采用机械钻孔或激光钻孔，若为激光钻孔，工艺与微孔类似；若采用机械钻孔，需控制钻孔深度，且可能涉及分层压合等工艺，工艺难度适中。
  • 埋孔：制作时需在层压前完成钻孔和镀铜等操作，对层压精度要求高，要确保各层之间连接准确，工艺难度高。
• 应用场景：
  • 微孔：多用于高密度、高性能PCB，如手机主板、高端显卡等，可减小PCB面积，提升信号传输速度，利于实现小型化与高集成度。
  • 过孔（通孔）：广泛应用于各种PCB，尤其对密度要求不高的电路板，可用于信号连接，也可作元件安装定位孔，如普通消费电子产品的电源板。
  • 盲孔：常用于HDI设计、刚挠结合板以及高频应用电路，可提高布线密度，减少信号干扰，如笔记本电脑主板。
  • 埋孔：主要用于高层数、复杂结构的PCB，如服务器主板、航空航天领域的电路板，可在不占用表层空间的前提下实现内层信号连接，优化布线布局。

造价

• 微孔：因采用激光钻孔工艺，设备昂贵，加工成本高，且对材料和工艺控制要求严，通常单个成本在$0.05 - $0.15/个左右，在几种孔中造价最高。
• 过孔（通孔）：由于工艺简单，设备普及，成本较低，是造价最便宜的孔类型，大量生产时单个成本可低至几分钱甚至更低。
• 盲孔：造价因钻孔方式和填充材料而异，机械钻孔的较大孔径盲孔成本较低；激光钻孔的微孔盲孔成本较高，与微孔相当。若需导电填充，成本还会增加
• 埋孔：制造工艺复杂，精度要求高，成本略高于盲孔，常用于高端PCB，整体造价较高。