摘要:http://news.eeworld.com.cn/wltx/2018/ic-news071820964.html 以太网频繁出现通信异常、丢包等现象,是否会想到是硬件电路设计问题?成熟的以太网电路设计看似简单,但如何保证通信质量,在通信异常时如何快速定位问题,本文将通过实际案例来讲述网络通讯异常
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摘要:https://www.sz-jlc.com/portal/t6i10181.html 关于拼板邮票孔制作规范 1. 邮票孔:建议5至8个0.60mm(直径)的孔为一排(要双排)为一组。 2. 双排板与板之间至少要保证1.2mm以上间距(常规是1.6或2.0mm)。 3. 孔边到另一个孔边间距至少要
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摘要:转载于:https://www.cnblogs.com/temo/p/7727106.html 我们现今使用的网络接口均为以太网接口,目前大部分处理器都支持以太网口。目前以太网按照速率主要包括10M、10/100M、1000M三种接口,10M应用已经很少,基本为10/100M所代替。目前我司产品的以
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摘要:http://www.eda365.com/thread-177412-1-1.html 一、资料输入阶段 1.在流程上接收到的资料是否齐全(包括:原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件) 2.确认PCB模板是最新的 3. 确认模板的定
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摘要:http://www.elecfans.com/emb/510635.html
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摘要:电磁干扰滤波器的选用EMC设计中的滤波器通常指由L,C构成的低通滤波器。不同结构的滤波器的主要区别之一,是其中的电容与电感的联接方式不同。滤波器的有效性不仅与其结构有关,而且还与联结的网络的阻抗有关。如单个电容的滤波器在高阻抗电路中效果很好,而在低阻抗电路中效果很差。实践表明,即使对一个经过很好设计
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摘要:从产品需要进行设计、整改认证的整个过程看EMC工程师必须掌握以下技能:1、EMC的基本测试项目以及测试过程掌握,具体点就是要对FCC,CE这些标准熟,对于认证结构的流程熟;2、产品对应EMC的标准掌握,不论国标,还是国际标准都要熟;3、产品的EMC整改定位思路掌握,要熟悉一些分析方法和手段,要对常见
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摘要:PCB分层策略电路板设计中厚度、过孔制程和电路板的层数不是解决问题的关键,优良的分层堆叠是保证电源汇流排的旁路和去耦、使电源层或接地层上的瞬态电压最小并将信号和电源的电磁场屏蔽起来的关键。从信号走线来看,好的分层策略应该是把所有的信号走线放在一层或若干层,这些层紧挨著电源层或接地层。对於电源,好的分
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摘要:目前有两种基本的电子元件组:有引脚的和无引脚的元件。有引脚线元件有寄生效果,尤其在高频时。该引脚形成了一个小电感,大约是1nH/mm/引脚。引脚的末端也能产生一个小电容性的效应,大约有4pF。因此,引脚的长度应尽可能的短。与有引脚的元件相比,无引脚且表面贴装的元件的寄生效果要小一些。其典型值为:0.
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摘要:在进行电子设计方案过程中需要工程师在设计之初就进行严格把关!在产品结构方案设计阶段,主要针对产品需要满足EMC法规标准,对产品采用什么屏蔽设计方案、选择什么屏蔽材料,以及材料的厚度提出设计方案,另外对屏蔽体之间的搭接设计,缝隙设计考虑,同时重点考虑接口连接器与结构件的配合。一、EMC设计的三大规律规
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摘要:磁珠主要特性参数: 1.阻抗IzI600@100MHz(ohm):这里指100MHz频率下的交流阻抗位600ohm; 2.DRC直流阻抗(最好小于1ohm):低的DRC可以保证最小压降,带载能力强; 3.额定电流:表示磁珠正常工作时允许的最大电流; 4.阻抗频率曲线:如下图一般来说频率越高阻抗越大,
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摘要:转载于 : https://www.mr-wu.cn/zte-zhong-xing-shi-yong-allegro-lai-gao-xiao-wan-cheng-fu-za-fu-wu-qi-zhu-ban-de-an-li/ 中兴RAST服务器主板采用4片最新的INTEL Brickland 芯
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摘要:转载于:http://bbs.eeworld.com.cn/thread-484460-1-1.html 我都是用outline直接添加circle的呀。。 反正非金属化的孔我就直接用outline了,上图看看。 用outline有个问题就是出钻孔表的时候不会列出这种孔。 请教个问题:按造您说的,在
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摘要:DDR3的设计有着严格等长要求,归结起来分为两类(以64位的DDR3为例): 数据 (DQ,DQS,DQM):组内等长,误差控制在20MIL以内,组间不需要考虑等长;地址、控制、时钟信号:地址、控制信号以时钟作参考,误差控制在100MIL以内,Address、Control与CLK归为一组,因为Ad
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摘要:转载于:https://blog.csdn.net/kuxiao1991/article/details/53810781 对于很多PCB设计软件而言总会有一些这样那样的问题.比如,操作不当或者一时疏忽就会导致最终的制板出现致命的问题。作为硬件工程师或者精确点PCB Layout工程师都知道,每次制
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摘要:每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所组成的,在CAM350 中,每载入一层都会以不同的颜色区分开,以便于我们操作。 1.导入文件 首先自动导入文件(File-->Import-->Autoimport),检查资料是否齐全,对齐各层(Edit-->Layer
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摘要:最近遇到一个奇葩问题,在使用allegro画好3块pcb之后,使用cam350导入查看的时候,发现前两个查看完全正常,但是查看第三个的时候发现钻孔文件变成了一个非常诡异的烟花图案。 我的导入顺序是file-->import-->autoimport,然后选择文件夹全选(包括.art和.drl)导入。
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摘要:来源于:https://www.cnblogs.com/layout/p/4807421.html 高速PCB之EMC设计47则 差模电流和共模电流 辐射产生 电流导致辐射,而非电压,静态电荷产生静电场,恒定电流产生磁场,时变电流既产生电场又产生磁场。任何电路中存在共模电流和差模电流,差模信号携带数
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摘要:一、确保PCB网表与原理图描述的网表一致 二、布局大致完成后需检查 外形尺寸 确认外形图是最新的 确认外形图已考虑了禁止布线区、传送边、挡条边、拼板等问题 确认PCB 模板是最新的 比较外形图,确认PCB 所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确 确认外形图上的禁止布线区已在PCB 上体
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摘要:根据不同的设备状况,本文只适用部分PCB厂商。 一.焊盘重叠 焊盘(除表面贴装焊盘外)的重叠,也就是孔的重叠放置,在钻孔时会因为在一处多钻孔导致断钻头、导线损伤。 二.图形层的滥用 1. 违反常规设计,如元件面设计在BOTTOM层,焊接面设计在TOP,造成文件编辑时正反面错误导致产品报废。 2. P
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