摘要： 第一课的学习任务是： ①搞清楚常用语法，重点是赋值方式这部分，对应实际电路和实现的思路 ②能够写出ppt里的简单程序 ③会使用modelsim软件、编写testbench，验证自己的代码 一、数据流建模 1、连续赋值语句 格式是assign a = xxx；被赋值的变量必须是wire类型 语句定义了 阅读全文

摘要： dc在综合的时候，可以将属性和约束加到电路上： 一、设计的组成 设计、单元、连线的概念容易理解，端口port和引脚pin的概念需要区分一下。端口port一般只指设计的输入输出，引脚pin可以指设计中所有cell的引脚 具体的可以参考下图： 二、TCL介绍 本节介绍了一些tcl语法，可以用来搜索、查看 阅读全文

摘要： 书的第二章讲的是RTL设计语言和逻辑综合。仍然是涉及到概念比较多的一章，具体的内容可能比较少。这一张其实也表明想要进行dc综合，对数字程序设计要有一定的理解，本书整理完后希望能继续学习一下verilog程序设计，锻炼一下编程能力。 一、程序设计语言 程序设计语言有三种不同级别的设计，分别是行为级、寄 阅读全文

摘要： dc综合是电路设计的后端流程之一，简单来说，就是已有电路设计（verilog代码）和逻辑单元的工艺库，想将设计转化为门级网表，需要经过逻辑综合（Synthesis）这一步骤。 综合这项工作需要掌握的知识是比较广的，例如，综合时需要处理电路的时序约束，这就需要对数字电路设计有一定的认识；还需要对接到工 阅读全文

摘要： siliconsmart是一款能够IP参数特征化提取工具。因为是比较专业的软件工具，所以网络上的学习内容和资料其实非常少，现在结合使用和阅读，整理一下学习内容。 1、ss的结构 ①输入文件 ss的输入文件一般是spice网表、延时和功耗数据、行为描述 总之输入的是电路的信息和数据 这里的具体内容还需 阅读全文

摘要： 趁着程序在跑写写随笔，今天学一点乱七八糟的，整理整理心情 1、电解质 电解质是在溶液中和熔融状态下就能导电的化合物，根据电离程度分为强电解质和弱电解质，几乎全部电离的是强电解质，只有少部分电离的是弱电解质 电解质都是离子键和极性共价键结合的物质，在溶于水或者受热状态下可以解离成为自由移动的离子，能够 阅读全文

摘要： 离子凝胶现在是器件研究中常用的材料，是化学专业和材料专业上的概念，但是化学和材料我又不懂（orz）。能找到的资料就是百度百科、综述论文以及一些应用的论文，并没有找到相关的教科书。这里整理一下概念、特性和用途。不是很正式，格式会比较乱。 离子凝胶是一种具有离子导电性的固态混合物，通常是由高分子有机聚合 阅读全文

摘要： 1、淀积概述 一般用来淀积化合物SiO2 Si3N4，金属也可以。 分为化学气相沉积（APCVD、LPCVD、PECVD、ALD）、物理气相沉积（蒸发evaporation、溅射sputtering） 对于薄膜，要求一般是：台阶特性、可填充高深宽比、厚度均匀、高纯度高密度、剂量易控制、结构好应力低、 阅读全文

摘要： 看了半天上周讲的刻蚀工艺，整理几个问题。 1、湿法刻蚀 湿法刻蚀比较早出现，利用液态的反应物来去掉特定的物质，一般是酸溶液，其实就是腐蚀掉一部分材料。 选择性可以很好，但是各向异性会比较差。成本低且简单，还可以很快（但控制性较弱）。 针对Si、二氧化硅、氮化硅、铝等会有不同的溶液来做。 2、湿法刻蚀 阅读全文