04 2021 档案

4.6 学习笔记 淀积工艺
摘要：1、淀积概述 一般用来淀积化合物SiO2 Si3N4，金属也可以。 分为化学气相沉积（APCVD、LPCVD、PECVD、ALD）、物理气相沉积（蒸发evaporation、溅射sputtering） 对于薄膜，要求一般是：台阶特性、可填充高深宽比、厚度均匀、高纯度高密度、剂量易控制、结构好应力低、 阅读全文
posted @ 2021-04-07 10:11 Raven_claw 阅读(1003) 评论(1) 推荐(0)
4.3学习笔记 刻蚀工艺
摘要：看了半天上周讲的刻蚀工艺，整理几个问题。 1、湿法刻蚀 湿法刻蚀比较早出现，利用液态的反应物来去掉特定的物质，一般是酸溶液，其实就是腐蚀掉一部分材料。 选择性可以很好，但是各向异性会比较差。成本低且简单，还可以很快（但控制性较弱）。 针对Si、二氧化硅、氮化硅、铝等会有不同的溶液来做。 2、湿法刻蚀 阅读全文
posted @ 2021-04-04 03:30 Raven_claw 阅读(1822) 评论(0) 推荐(0)