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摘要: 6月18日,北京市科学技术奖励工作办公室在北京市科技委官网发布了《关于北京市2025年度国家科学技术奖专家提名项目的公示》。公示时间为2025年6月18日至6月22日。 根据上述公示,北京大学章志飞、韦东奕为主要完成人的项目《流动转捩机理的数学研究》被提名2025年度国家自然科学奖。 添加图片注释, 阅读全文
posted @ 2025-06-21 05:40 吴建明wujianming 阅读(43) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 6月19日,全国企业破产重整案件信息网显示,哪吒汽车母公司合众新能源汽车股份有限公司新增(2025)浙04破3号案件。公告显示,申请人为上海禹形广告有限公司,被申请人为合众新能源汽车股份有限公司,经办法院为浙江省嘉兴市中级人民法院,管理人机构为浙江子城律师事务所,管理人主要负责人为姚武强。此前,上海 阅读全文
posted @ 2025-06-21 05:37 吴建明wujianming 阅读(45) 评论(0) 推荐(0)
摘要: Nvidia Blackwell 英伟达Blackwell系列中技术最先进的芯片是 GB200,英伟达在系统层面的多个方面都做出了大胆的技术选择。尽管大多数数据中心部署的标准是每个机架功率密度约为 12 千瓦至 20 千瓦,但这个配备 72 个图形处理器(GPU)的机架功率密度达到了约 125 千瓦 阅读全文
posted @ 2025-06-21 05:34 吴建明wujianming 阅读(852) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 半导体封测,半导体官方群! 一直被抄袭,从未被超越! 添加图片注释,不超过 140 字(可选) 虞仁荣出席、敲钟 芯片首富虞仁荣再添一子,新恒汇上市首日市值破百亿 6 月 20 日,新恒汇电子股份有限公司(证券代码:301678)在深交所创业板成功上市,开盘价 50 元,相较发行价 12.8 元暴涨 阅读全文
posted @ 2025-06-21 05:29 吴建明wujianming 阅读(83) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 随着LLM在参数规模、架构复杂度和上下文处理能力上的持续突破,传统AI数据中心正面临前所未有的挑战。算力瓶颈、带宽限制与延迟问题日益凸显,仅靠堆叠硬件已难以为继,亟需一场软硬协同的系统性革新。 在此背景下,华为与耀途资本天使轮项目——硅基流动联合发表重磅论文,首次完整披露其面向LLM时代打造的新一代 阅读全文
posted @ 2025-06-21 05:24 吴建明wujianming 阅读(1534) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 在AI芯片这条竞逐速度与算力的赛道上,“定制化”正在成为新的关键词。随着模型体积的暴涨与行业应用的多样化,越来越多的企业开始意识到,通用GPU不再是唯一解,定制AI芯片正逐步走向聚光灯下。 事实上,尽管目前英伟达依然保持着AI芯片中的超然地位,但谷歌、亚马逊和微软等主要云巨头正在加速推动自研芯片开发 阅读全文
posted @ 2025-06-21 05:11 吴建明wujianming 阅读(108) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 6本书推荐《MLIR编译器原理与实践》、《ONNX人工智能技术与开发实践》、《AI芯片开发核心技术详解》、《智能汽车传感器:原理·设计·应用》、《TVM编译器原理与实践》、《LLVM编译器原理与实践》由清华大学出版社资深编辑赵佳霓老师策划编辑的新书《MLIR编译器原理与实践》已经出版,京东、淘宝天猫 阅读全文
posted @ 2025-06-21 05:03 吴建明wujianming 阅读(17) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 有人问,Agent是大趋势吗?是该追的风口吗?答曰:是。尤其在DeepSeek爆发后,Agent成为各行业刚需建设项,预计不久将全面渗透基础设施、软硬件平台、各类服务,市场空间巨大,生意机会肉眼可见。 更重要的是,Agent门槛低,还有降低应用开发门槛、简化流程复杂度两大优势,不仅好出成果,也方便我 阅读全文
posted @ 2025-06-20 05:04 吴建明wujianming 阅读(183) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 近日,美国佛罗里达州共和党籍总检察长詹姆斯·乌特迈尔(James Uthmeier)对一家中国医疗器械制造商提起诉讼,指控该公司销售“受感染”的医疗设备,据称这些设备包含可被不法分子操控的“后门”。 这家总部位于中国的医疗器械公司A,其销售分公司设在佛罗里达州。该公司本周收到了州总检察长办公室的传票 阅读全文
posted @ 2025-06-20 05:00 吴建明wujianming 阅读(35) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 成熟芯片军备竞赛! 德州仪器 (TI) 今日宣布,计划在美国七家半导体工厂投资超过600亿美元(约4300亿人民币),这将是美国历史上对基础半导体(成熟芯片)制造业最大的投资。 模拟芯片史上最大扩产! 添加图片注释,不超过 140 字(可选) 600 亿美金砸向七座晶圆厂 2025 年 6 月 18 阅读全文
posted @ 2025-06-20 04:57 吴建明wujianming 阅读(59) 评论(0) 推荐(0)
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