“芯片首富”！收获半导体封装IPO！

半导体封测，半导体官方群！ 一直被抄袭，从未被超越！

 

 

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虞仁荣出席、敲钟

芯片首富虞仁荣再添一子，新恒汇上市首日市值破百亿

6 月 20 日，新恒汇电子股份有限公司（证券代码：301678）在深交所创业板成功上市，开盘价 50 元，相较发行价 12.8 元暴涨 290.63% ，截至当日收盘，市值飙升至 105 亿元。作为芯片首富虞仁荣精心布局的第二家芯片企业，新恒汇此次发行 5989 万股，募集资金高达 7.67 亿元，主要用于高密度 QFN/DFN 封装材料产业化项目以及研发中心的扩建升级。

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芯片首富的新棋局

虞仁荣，这位在半导体领域叱咤风云的人物，凭借韦尔股份奠定了自己在行业内的江湖地位。韦尔股份在他的带领下，从名不见经传逐步成长为芯片行业的巨头，虞仁荣也因此荣膺 “芯片首富” 的称号。此次新恒汇上市，是他在半导体赛道上落下的又一关键棋子。在新恒汇中，虞仁荣持股 31.94%，是当之无愧的第一大股东。他丰富的半导体行业经验和卓越的资本运作能力，无疑为新恒汇注入了强大的发展动力。多年在半导体领域摸爬滚打积累的资源，使得新恒汇在技术引进、市场拓展等方面都具备得天独厚的优势。例如，借助虞仁荣的行业人脉，新恒汇能够快速与上下游企业建立紧密合作，打通产业链关键环节，为自身业务发展开辟广阔空间。

新恒汇的业务版图与潜力

新恒汇围绕芯片封装材料，构建起了 “智能卡业务 + 蚀刻引线框架 + 物联网 eSIM 封测” 的多元业务格局。在智能卡业务板块，作为传统核心业务，2024 年贡献了超 70% 的营收，其核心产品柔性引线框架在全球市场占据 32% 的份额，位居第二，客户囊括中电华大、紫光国微、三星电子等行业头部企业，广泛应用于金融 IC 卡、通讯 SIM 卡等领域，且是国内唯一实现柔性引线框架量产的企业，打破了外企长期的垄断局面。

蚀刻引线框架业务自 2019 年开拓以来，依托与智能卡封装工艺的协同性，产品已打入功率半导体、传感器等领域。

据 QYResearch 数据，全球引线框架市场规模 2023 年约为 279.2 亿元，预计 2023 - 2029 年将以 3.8% 的复合增长率增长，国内市场因国产化替代需求，增速更为可观，2022 年规模已达 114.8 亿元，新恒汇在此领域有望持续发力。

物联网 eSIM 封测业务基于智能卡封测技术延伸而来，月产能达 3500 万颗，服务于恒宝股份、楚天龙等客户，并覆盖欧盟、东南亚等海外市场。此次募集资金重点投入的高密度 QFN/DFN 封装材料产业化项目，致力于攻克高端封装材料技术难题，该技术在物联网、汽车电子等领域应用广泛，目前国内市场被日企垄断，项目投产后将大幅提升国产化替代率，为新恒汇打开新的增长空间，有望助力其在半导体封装材料领域进一步扩大市场份额，提升行业地位 。

7天“闪电”获批，芯片首富收获IPO

 

 

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