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摘要: 评审会议内容总览 日期: 2025年7月15日 评审场次: 电子元器件评审(14:19)/ 电控软硬件评审(16:31) 一、电子元器件评审(0715 14:19) 项目1:消毒柜变压器统一化变更 变更内容: 将消毒柜系列主板上的原立式变压器统一替换为7601主板所用的卧式变压器(编码135) 涉及 阅读全文
posted @ 2026-07-16 13:35 mo686 阅读(21) 评论(0) 推荐(0)
摘要: TDS三合一传感器集成研究项目 一、项目背景与整体架构 本项目为研究性项目,核心是将一颗集成TDS、浊度、温度三合一的传感器引入洗碗机产品,并在此基础上开发三大智能功能:智能漂洗、智能软水、智能排水(排空立停)。 硬件架构:一拖三 主控板软件需同时支持以下三路设备的通信: 设备 类型 备注 TDS三 阅读全文
posted @ 2026-07-16 11:19 mo686 阅读(14) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 内容涵盖了 SoC 集成、AM 运行时环境移植、链接脚本精髓、启动加载器实现以及 UART 驱动开发的完整链路。 ysyxSoC 核心开发链路小结 一、SoC 集成与总线架构 (Diplomacy) 核心工具:基于 Rocket-Chip 的 Diplomacy 框架,以 Chisel 语言实现。 阅读全文
posted @ 2026-07-13 16:56 mo686 阅读(27) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 硬件测试方案 目录 项目背景与目标 整体系统架构 GUI界面设计详细方案 仪器可编程控制层(核心) 自动数据采集与参数提取 规格书自动解析与标准建立 历史数据库与趋势分析 AI智能波形识别与异常检测 自动报告生成 完整测试流程与状态机 技术选型与依赖清单 项目开发阶段与里程碑 部署与运维 1. 项目 阅读全文
posted @ 2026-07-13 10:53 mo686 阅读(30) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 电控软硬件项目评审 一、会议基本信息 项目 内容 会议类型 电控软硬件设计评审会议 文件日期 2025年7月8日 15:26 参与人员 发言人1~发言人6(含硬件工程师、软件工程师、中试、项目经理等) 主要议题 家电产品技术升级与配置优化 二、会议核心议题总览 本次评审涵盖以下六大技术方向: S1 阅读全文
posted @ 2026-07-09 13:57 mo686 阅读(24) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 一、测试模块概述 该模块专门评估控制板各路直流电源(尤其是5V、18V等主控、触摸、变频芯片供电)的质量,确保其在静态负载和整机实际工况下均能满足芯片对电源纯净度、精度和稳定性的要求。测试项目包括: 纹波电压和噪声 稳压电压公差 上电时主控芯片的电源波形 二、测试项目详解 1. 纹波电压和噪声 项目 阅读全文
posted @ 2026-07-09 11:24 mo686 阅读(27) 评论(0) 推荐(0)
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posted @ 2026-07-01 14:34 mo686 阅读(0) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 一、阶段目标 B3 阶段的核心目标是使用开源 EDA 工具对 NPC 处理器进行逻辑综合和静态时序分析 (STA),评估设计的时序表现并进行优化。完成后你将: 理解逻辑综合的基本概念(RTL → 门级网表) 理解静态时序分析 (STA) 的原理和方法 掌握 SDC 时序约束文件的编写 使用 Yosy 阅读全文
posted @ 2026-06-24 15:31 mo686 阅读(60) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 一、阶段目标 B2 阶段的核心目标是将 NPC 处理器核集成到完整的 SoC (System-on-Chip) 中,对接 ysyxSoC 框架和真实外设。完成后你将: 理解 SoC 的组成要素(CPU + Bus + Memory + Peripherals) 完成从 AXI-Lite 到 AXI4 阅读全文
posted @ 2026-06-23 17:11 mo686 阅读(48) 评论(0) 推荐(0)
摘要: 一、阶段目标 B1 阶段的核心目标是实现标准的 AXI4 片上总线系统,将处理器核与多个外设通过统一的总线互联连接。完成后你将: 理解 AXI4 协议的五通道握手机制 实现 AXI Demux(地址解码分发器) 实现 AXI Arbiter(多 Master 仲裁器) 实现 AXI → AXI-Li 阅读全文
posted @ 2026-06-22 14:50 mo686 阅读(32) 评论(0) 推荐(0)
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