电子元器件和电控软硬件评审

评审会议内容总览

日期： 2025年7月15日
评审场次： 电子元器件评审（14:19）/ 电控软硬件评审（16:31）

一、电子元器件评审（0715 14:19）

项目1：消毒柜变压器统一化变更

变更内容：

  • 将消毒柜系列主板上的原立式变压器统一替换为7601主板所用的卧式变压器（编码135）

涉及机型：

  • 消毒柜相关机型（含越南版本）

核心问题：

  • 圈数由原圈数变为45圈
  • 国内版需更新认证图纸
  • 越南版暂无认证要求

待办事项：

项目2：5V/12V电源系统动态负载验证（消毒柜/洗碗机主）

涉及主板：

  • 7601S、7601、消毒柜两个版本，共三块板

核心问题：

  • 5V满载、12V轻载场景下，8192C芯片会触发过载保护，PR芯片不会
  • 根本原因：PI芯片过载保护时间约40ms，徐龙芯片约100ms，保护逻辑不一致
  • 12V过冲最实测15.7V，存在可靠性风险

待办事项：

项目3：电源芯片替换（8192C替代334）

涉及主板：

  • 消毒柜两个版本 + 7601S，共三块板

变更内容：

  • 原334芯片替换为8192C（双路版本，原177型号停用）

待办事项：

项目4：主板散热与安装位置优化

涉及主板：

  • 消毒柜相关机型主板

核心问题：

  • 当前主板安装于顶盖下方
  • I76/I264芯片红外测约96°C，温升达60°C
  • 超出可靠性基线（建议结温低于90°C）

建议方案：

  • 将主板调整至箱体底部靠近防尘管处

待办事项：

项目5：定位柱取消变更

涉及物料：

  • 散装电子元器件（仅适用于自动插件机工艺）

核心风险：

  • 芜湖等其他事业部若仍采用手插工艺，取消定位柱可能导致装反（防呆失效）

待办事项：

项目6：WiFi电路变更采信

变更内容：

  • 硬件板已完成WiFi电路变更，软件同步更新

核心问题：

  • 原厂型号与活电器使用型号一致，但编码不同

待办事项：

项目7：Flash芯片替换（停产型号替代）

变更背景：

  • 原Flash芯片已停产，需替换为新型号

核心要求：

  • 完成关键参数对比及寿命测试（≥10万次擦写）

待办事项：

项目8：三相风机驱动芯片集成（瑞蒙39549）

涉及项目：

  • 7601P辅配批次，顺带集成三相风机驱动

引入背景：

  • 原方案MOS管直驱，风机进水后灌胶防护失效导致MOS烧毁
  • 新芯片集成驱动保护，降低进水短路失效风险

芯片规格：

参数 规格
工作电压 4～16V（极限20V）
最大输出电流 1.6A
过流保护点 2.9A
特性 软启动、堵转检测、速度反馈（FG）

验证结果：

  • 软启动约1秒
  • 3000转目标下FG实测约99Hz，基本一致
  • 低速区（<10% PWM）线性度较差

待办事项：

二、电控软硬件评审（0715 16:31）

项目A：7617609Y（在7609Y基础上升级WiFi+四代主控）

变更内容：

  • 新增WiFi功能，升级为最新WiFi模组
  • 主控板由三代升级为四代变频主控板（UC606C / U76001C）
  • 显示板新增虚拟MI组件、WiFi售后收入贴纸、SNG组件
  • 热缩套管线材由原1.2米长线改为带塑套管版本

关键说明：

  • 参考原无WiFi机型7609Y，在此基础上叠加两项核心变更

项目B：阿里帕客户需求批量机型切换（共4款）

涉及机型：

  • 420700、42057等4款，均为阿里帕客户产品线

变更内容：

  • 主板由U760S统一切换为U76001C，显示板同步升级

软件处理：

  • 在旧软件基础上移植新主驱动，处理机型代码、软件信号差异后统一发布

背景：

  • 此前已完成7款机型切换，本次为完成剩余4款
  • 满足客户"全产品线统一架构"要求

项目C：时序调整——冷凝水测试优化（A22持续版本）

涉及时序：

  • 强洗、活波洗、间动洗

变更内容：

  • 调整关键阶段时长（由原45分钟调整为2026版本）
  • 总倒计时不变，仅调整内部阶段分配

变更原因：

  • 新测试标准要求拆外壳检查，旧时序冷凝水测试不通过

说明：

  • A22与A21为同一套时序，同步适用于S22和其他相关机型

项目D：TDS三合一传感器集成（研究项目）

拖三通信

设备 类型 备注
TDS三合一传感器 隔离设备 涉水件，需安全隔离
自动开关门 2.0 非隔离设备 已有一拖二经验
换挡排风 2.0 非隔离设备 新增第三路

子功能1：智能漂洗

核心逻辑（闭环漂洗控制）：

  • 基于进水TDS与漂洗水TDS的比值/差值实现闭环漂洗控制
  • 比例值 < 1.1时进入差值判断；超出则追加漂洗，最多追加4次（表3/表4循环）
  • TDS异常值阈值由450 mg/L调整为2000 mg/L（依据全国水质地图）

子功能2：智能软水

算法原理：

  • 利用TDS与硬度拟合关系，实现软水档位自动推荐（AUTO挡，显示"H杠"）
  • 默认从H6档起，后台动态调整

算法优化效果：

版本 推荐档位偏低比例 说明
第一版 17% 部分场景推荐档位低于实际所需，可能产生水垢
第二版 4% 优化后显著改善，4%为可接受范围

子功能3：智能排水（排空立停）

功能定位：

  • 检测到非纯净水时触发自动排空

关键风险：

  • 纯净水TDS极低，会被误判为"无水"，触发排空立停

解决方案：

  1. 增加水质状态判断，纯净水状态下禁用智能排水
  2. 控制面板增加使用纯净水洗碗警告提示

通信问题处理

问题1：TX线打架

  • 原因隔离芯片TX引脚始终处于输出模式，无法切换为输入态，干扰总线
  • 解决方案：TX线路加入反向二极管，低电平正常透传，高电平由外部上拉电阻维持

问题2：多设备丢帧

  • 原因：三路设备定时器同时触发，同一时刻多路TX同时发送
  • 解决方案：引入统一心跳调度函数，轮询各路通信需求，分时通信，消除丢帧

待确认风险：

  • 一拖三架构下上拉电阻等效值降低（10KΩ → 5KΩ → 3KΩ+），需硬件评估功率降额

项目E：安全与认证评审（TDS传感器隔离芯片）

当前认证状态：

  • 隔离芯片已取得TUV 3000V加强绝缘认证

核心问题：芯片认证 ≠ 板级认证

  • 芯片装板后需按板级标准（PCB材料等级、CTI值）重新评估爬电距离

爬电距离要求：

场景 爬电距离要求
常规（≤2000m海拔） 2.5 mm
高海拔（>2000m，国内内销需考虑） 2.5 mm × 1.29 ≈ 3.9 mm
电击间隙（与海拔无关） 2.22 mm

待办事项：

项目F：静电防护（ESD测试）

风险来源：

  • TDS传感器探针直接接触水流，存在静电传导路径

测试要求：

  • 接触放电8000V

解决措施：

  • PCB覆三防漆，可有效防止EMC测试时损伤MCU
  • 实测涂覆后无EC报警，验证有效

三、项目总览

评审场次 项目编号 项目名称 核心变更类型
电子元器件（14:19） 项 消毒柜变压器统一化 硬件物料变更
电子元器件（14:19） 项目2 5V/12V电源动态负载验证 测试验证
电子元器件（14:19） 项目3 电源芯片8192C替代334 硬件芯片替换
电子元器件（14:19） 项目4 主板散热与安装位置优化 结构设计变更
电子元器件（14:19） 项目5 定位柱取消变更 工艺物料变更
电子元器件（14:19） 项目6 WiFi电路变更采信 认证复用
电子元器件（14:19） 项目7 Flash芯片替换（停产） 硬件物料替换
电子元器件（14:19） 项目8 三相风机驱动芯片集成 新功能集成
电控软硬件（16:31） 项目A 7617609Y WiFi+四代主控升级 硬件平台升级
电控软硬件（16:31） 项目B 阿里帕4款机型批量切换 架构切换
电控软硬件（16:31） 项目C 时序调整冷凝水测试优化 软件时序变更
电控软硬件（16:31） 项目D TDS传
posted @ 2026-07-16 13:35  mo686  阅读(7)  评论(0)    收藏  举报