lanlancky

摘要： 1. 描述analog macro pin的power属性方式 对于UPF2.0跟UPF2.1有不同的处理方式。 1.1 UPF2.0, IEEE1801-2009描述 UPF2.0, IEEE1801-2009，因为modeling的能力比较弱，有以下两种方式来处理： 1.1.1 方式一,需要Li 阅读全文

摘要： 1.低功耗检查 低功耗检查是低功耗设计必不可少的一个环节，此处所谓的低功耗设计指：多电压域设计，实现过程中在原有功能逻辑基础上插入低功耗单元，如：isolation cell, level shifter cell, retention register, power switch 等。 低功耗设计 阅读全文

摘要： PPA, Performance, Power, Area 是衡量一颗芯片的基本指标，这三大指标中Power 是最诡诈的，它不像Performance 跟Area 是可相对精确计算的，而Power 在芯片回来之前都只能估算，至于估算值跟实际值相差几何，也是一个说不清道不明的东西，主要原因在于： le 阅读全文

摘要： 1. 微处理器介绍 处理器核/CPU核：通常指微控制器产品或芯片产品内部的处理器，不包括内存系统、外围设备和其他系统支持组件（如电源管理、，时钟产生电路）。在某些文章中，“核”一词也可能指处理器内部处理软件执行的部分，不包括中断控制器和调试支持硬件。 微处理器：包含一个或者多个处理器的芯片设备，主要 阅读全文

摘要： 1. 锁相环 锁相环在时钟的处理和产生非常的重要，可以将时钟比作为整个芯片工作的起跳脉搏，主要分为PLL和DLL两大类，其中PLL又分为模拟PLL和数字PLL；DLL也分为模拟DLL和数字DLL。 PLL PLL（Phase Locked Loop），生成时钟的核心部分是压控振荡器（Voltage- 阅读全文

摘要： 1.内存系统 上述DSP memory支持访问16M（百万）32bit的程序、数据和I/O空间，并允许将表、系数、程序代码或数据存储在RAM或ROM中。通过这种方式，可以最大限度地提高内存使用率，并根据需要分配内存空间。RAM block0和1分别为1Kx32bit。上述memory映射中还包含一个 阅读全文

摘要： 1. Power intent 简介 Power intent用于描述芯片工作的『电特性』，包括工作电压、电压的开关、低功耗cell插入的策略、芯片的power state等。低功耗芯片的设计需求催生了power intent，从2007年到2018年，Power intent的发展可分为两个阶段： 阅读全文

摘要： 1.SOC芯片介绍 SoC是系统级集成，将构成一个系统的软/硬件集成在一个单一的IC芯片里。它一般包含片上总线、MPU核（memory protect unit）、SDRAM/DRAM、FLASH ROM、DSP、A/D、D/A、RTOS内核、网络协议栈、嵌入式实时应用程序等模块，同时，它也具有外部 阅读全文

摘要： 1. DVE图形界面调试 学习使用基本功能调试RTL 基本功能介绍：Waveform debugging； Source code debuggingr；Listing features Assertions；''C / C + + " debugger 波形调试；源代码调试；列出功能；断言；“C/ 阅读全文

摘要： 1.对数运算 由于log10(x)=log2(x)/log2(10)，以及ln(x)= log2(x)/log2(e)，因此只对log2(x)进行查表即可。而log2(x)由于可以写成log2(a*2b)= log2(a) +b的形式，其中，b 为整数，1≤a<2，即查表的输入范围可以限制在1~2 阅读全文