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皮皮祥的博客

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2022年4月15日 #

LED,OLED,AMOLED,MINILED,MOCROLED,COBLED

摘要: 很多人都能说出LCD屏和OLED屏幕的差别,譬如什么对比度,饱和度,最高亮度等等,但是这些其实都是外在区别,LCD屏和OLED屏幕在底子上的差距就是一个——“能否精细到像素级的控光”。 OLED屏的饱和度看上去为什么高?本质上就是因为其对比度高,其对比度的上限几乎是LCD屏的几百倍几千倍,为什么?因 阅读全文

posted @ 2022-04-15 16:42 皮皮祥 阅读(768) 评论(0) 推荐(0)

COB封装

摘要: 本文作者:大元智能--cob显示屏厂家 1、cob封装的定义 什么是COB?其全称是chip-on-board,即板上芯片封装,是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式,具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上,然后进行引线键合实现其电气连接,并用胶把芯片和键合引线包封。 这种封装方式并非不 阅读全文

posted @ 2022-04-15 15:57 皮皮祥 阅读(1413) 评论(0) 推荐(0)

【基本知识】CLB、Slice、logic cell、LUT...

摘要: 逻辑资源: 以Xilinx-SPARTAN6-XC6SLX25为例 LC Logic Cell 逻辑单元 首先介绍概念最简单的逻辑单元,Logic Cell是Xilinx定义的一种标准,用于确定不同系列器件的“大小”。而在所有器件中,LC与LUT都有一个比例,但不同器件的LUT和FF搭配不一定相同, 阅读全文

posted @ 2022-04-15 15:07 皮皮祥 阅读(1985) 评论(0) 推荐(0)

2022年4月14日 #

UVM中的6个关键机制

摘要: UVM 内建了许多关键的处理机制,帮助实现验证工程师需要的功能。a. Factory 机制Factory机制是产生通用代码的一种典型的软件设计思路。在功能验证中,引入的类经常需要变化。例如,在许多测试中我们可能需要给事务增加更多的约束或字段,或者想在整个环境中或仅仅一个单接口中使用新的派生类。UVM 阅读全文

posted @ 2022-04-14 18:02 皮皮祥 阅读(448) 评论(0) 推荐(0)

UVM——sequence机制(数据激励的产生、配置方式)

摘要: 文章目录 一、sequence的执行流程 二、sequence的启动方式——start()/default_sequence 二、sequence生产数据——body( ) 2.1.宏`uvm_do( )的功能 2.2.sequence的嵌套启动 2.3.sequence接收响应rsp 三、conf 阅读全文

posted @ 2022-04-14 18:01 皮皮祥 阅读(2614) 评论(0) 推荐(0)

Verilog中的延时模型

摘要: Verilog中的延时模型 一、专业术语定义 模块路径(module path): 穿过模块,连接模块输入(input端口或inout端口)到模块输出(output端口或inout端口)的路径。 路径延时(path delay):与特定路径相关的延时 PLI:编程语言接口,提供 Verilog数据结 阅读全文

posted @ 2022-04-14 17:59 皮皮祥 阅读(1281) 评论(0) 推荐(0)

Modelsim仿真--关于数据边沿在时钟边沿采到,modelsim对的仿真结果

摘要: 转自:https://blog.csdn.net/sinat_38887014/article/details/80341106 三天前写了一个1101序列检测电路,但是仿真结果一直不对。当我从源文件上绞尽脑汁也不知道哪里错了,后来发现是modelsim在时钟上升沿时对状态的读取方式和我们数电老师讲 阅读全文

posted @ 2022-04-14 15:04 皮皮祥 阅读(718) 评论(0) 推荐(0)

2022年4月13日 #

常见单端逻辑电平(TTL、CMOS、SSTL、HSTL、POD12)

摘要: 描述 本篇主要介绍常用的单端逻辑电平,包括TTL、CMOS、SSTL、HSTL、POD12等。 1、TTL电平 下面以一个三输入的TTL与非门介绍TTL电平的原理。 三输入TTL与非门 当输入全1时,uI=3.6V,VT1处于倒置工作状态(集电结正偏,发射结反偏),uB1=0.7V×3=2.1V(后 阅读全文

posted @ 2022-04-13 17:32 皮皮祥 阅读(10588) 评论(0) 推荐(0)

高速逻辑电平LVDS、LVPECL、CML

摘要: 转自: https://blog.csdn.net/weixin_44987757/article/details/108230626 1.TTL、CMOS电平不适用于高速应用的原因: (1)电平幅度大,信号高低电平之间的转换时间长,不适用于传输频率达到200MHZ以上的信号;(2)输出信号为单端信 阅读全文

posted @ 2022-04-13 15:49 皮皮祥 阅读(3124) 评论(0) 推荐(0)

LVDS、CML、LVPECL三种差分逻辑电平之间的互连

摘要: 描述 本篇主要介绍LVDS、CML、LVPECL三种最常用的差分逻辑电平之间的互连。由于篇幅比较长,分为两部分:第一部分是同种逻辑电平之间的互连,第二部分是不同种逻辑电平之间的互连。 下面详细介绍第一部分:同种逻辑电平之间的互连。 输入 CML PECL LVDS 输出 CML √ √直流、交流耦合 阅读全文

posted @ 2022-04-13 15:29 皮皮祥 阅读(6383) 评论(0) 推荐(0)

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