摘要:
作者:MCU FA工程师 受众:失效分析工程师、质量工程师、芯片设计与应用工程师 在MCU的失效分析流程中,无损分析(Non-Destructive)和有损分析(Destructive)是层层递进的。以下是常用FA测试项的适用场景与盲区解析: 1. 无损物理结构检测 1.1 2D X-RAY (二维 阅读全文
posted @ 2026-04-28 17:36
yangyiBL
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摘要:
Phase 1: 故障确认——跨越“条件跟随”与“系统边界”的陷阱 失效分析的第一步,必须用数据和排查将“芯片失效”的认定从经验判断升级为物理支撑。 严谨的交叉验证与系统边界确认: 绝对不接没有做过严谨A-B-A Swap的案子,但同时要警惕“个案跟芯”的迷惑性。在认定芯片失效前,用高带宽示波器排查 阅读全文
posted @ 2026-04-28 17:35
yangyiBL
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