2025年5月8日
失效分析方案原理及作用简述
摘要： 常用的FA分析方案 FA无损分析:X-ray,Thermal。 FA有损分析:晶圆背部开封，晶圆正面开封测试，OBIRCH，EMMI，取DEI，扎针测试晶圆电性，去层分析。 常用的FA分析方案原理及作用简述 X-ray 原理：X射线穿透成像。 作用：判断封装打线是否存在明显异常，例如：打线塌丝，打线 阅读全文
posted @ 2025-05-08 16:54 yangyiBL 阅读(136) 评论(0) 推荐(0)