文章分类 -  PCB

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为什么人手与电路板不能太亲密?(装载于周立功网站)
摘要:转载于:http://www.zlg.cn/ipc/article/detail/id/518.html 图1 人手与电路板不能太亲密? 人手不能直接接触或触摸电路板是电子工程师的常识,这是为什么呢? 敏感DC-DC电源的反馈回路 以M3352工业级核心板(Cortex-A8内核)为例进行测试(该核 阅读全文

posted @ 2017-07-22 23:42 Red_Point 阅读(770) 评论(0) 推荐(0)

晶体一秒变晶振,成本直降60%!(转载于周立功网站)
摘要:转载于: http://www.zlg.cn/ipc/article/detail/id/515.html 晶体和晶振 通常,我们会将“晶体”(Crystal)和“晶振”(Oscillator)都叫成“晶振”,这种叫法并不恰当。 无源晶体是有两个引脚的无极性元件,如图1(a)。正常工作时,需要借助外 阅读全文

posted @ 2017-07-22 23:39 Red_Point 阅读(1660) 评论(0) 推荐(0)

小电容,大作用(二)(转载于周立功网站)
摘要:转载于: http://www.zlg.cn/ipc/article/detail/id/508.html EMC,即电磁兼容,是指电子、电气设备在其电磁环境中能正常工作,且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。广州致远电子股份有限公司对于产品的电磁兼容设计非常重视,即使EasyARM- 阅读全文

posted @ 2017-07-22 23:34 Red_Point 阅读(531) 评论(0) 推荐(0)

小电容,大作用(一)(转载于周立功网站)
摘要:转载于: http://www.zlg.cn/ipc/article/detail/id/507.html ——0利润开发板EasyARM-iMX283静电接触放电10000V测试纪实 EMC,即电磁兼容,是指电子、电气设备在其电磁环境中能正常工作,且不对该环境中任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力 阅读全文

posted @ 2017-07-22 23:33 Red_Point 阅读(598) 评论(0) 推荐(0)

电路板阻抗原理知识及应用(转载于周立功网站)
摘要:我们做电子设计,遇到高速电路时会遇到很多问题,也会有很多新名词,比如:过冲,下冲,时延,阻抗,反射等,经过我的反复思考与研究,得到一些心得,跟大家一起分享。 随着信号传送速度迅猛的提高和高频电路的广泛应用,对印刷电路板也提出了更高的要求。印刷电路板提供的电路性能必须能够使信号在传输过程中不发生反射现 阅读全文

posted @ 2017-07-22 23:30 Red_Point 阅读(1759) 评论(0) 推荐(0)

M28X PCB设计指导(转载记录,方便)
摘要:转载于 : http://www.zlg.cn/ipc/article/detail/id/511.html I.MX28系列是飞思卡尔ARM9系列处理器的新成员,集成了显示、电源管理、CAN、USB和以太网等连接功能,可为各种成本敏感型的应用降低了系统成本和复杂性。针对其在PCB设计方面,我们总结 阅读全文

posted @ 2017-07-22 23:24 Red_Point 阅读(504) 评论(0) 推荐(0)

altium过孔的 simple , top-bottom , full satck 区别和效果 (图示)
摘要:Altium Designer中Via过孔设置 Altium Designer中Via过孔设置中simple,Top-middle -bottom与full stack区别是什么,各自代表什么, mcjixiang1987 | 浏览 4239 次 Altium Designer中Via过孔设置 Al 阅读全文

posted @ 2017-07-21 09:36 Red_Point 阅读(1826) 评论(0) 推荐(0)

si9000使用
摘要:原文地址::http://wenku.baidu.com/link?url=7-mbiWkpDcirXSahc1MsOe6h1z_Bpbip6bCMWpvo-KvAtTVtcd0M5tOLkTx68vJOJBXZ-m6Jv4wOKrjIZTXpfF8roEmXguzeve5EbhFmLsm 相关文章 阅读全文

posted @ 2017-07-21 00:24 Red_Point 阅读(739) 评论(0) 推荐(0)

[Altium Designer 学习]怎样添加3D模型(转载记录)
摘要:转载于: http://www.cnblogs.com/mr-bike/p/3523683.html 对于为给PCB添加3D模型,很多人觉得这是个绣花针的活,中看不中用。在我看来这也未必,特别是常用的3D模型能在网上下载的今天,只需要几个简单的操作,就能使你的PCB更加赏心悦目。除此之外,3D模型还 阅读全文

posted @ 2017-07-20 12:09 Red_Point 阅读(639) 评论(0) 推荐(0)

打造属于自己的Altium Designer 3D封装库,不需要懂专门的三维设计软件
摘要:转载于: http://bbs.21dianyuan.com/thread-174773-1-1.html 看到Andy_2020发的帖子“Altium Designer专题”之后,对Altium Designer的3D功能很感兴趣,着手自己做一个AD的3D封装库。刚开始按照Andy介绍的方法,学了 阅读全文

posted @ 2017-07-20 12:04 Red_Point 阅读(1959) 评论(0) 推荐(0)

内电层分割步骤
摘要:内电层分割:内电层分割一般是应用在高速电路板中,目的是防止不同的电源网络间的串扰,并提供其相应的信号返回路径。本例以电脑主板为例介绍内电层分割的操作方法。第1 步:切换到内电层(如本例的POWER 层): 第2 步:选中要分割的电源网络: 单击软件的右下角快捷菜单PCB􀃆PCB 打开PCB 面板, 阅读全文

posted @ 2017-07-12 22:35 Red_Point 阅读(8921) 评论(0) 推荐(0)

内电层分割汇总
摘要:转载于: http://www.51hei.com/bbs/dpj-30172-1.html 写在前面:Protel99分割内电层,好像很简单,在DXP中搞老半天才搞出一下东西南北来,现在总结和汇总一下网络上前人写的东东让大家有一个参考,欢迎拍砖,哥为这文章整理两天时间。一)内电层与内电层分割 在系 阅读全文

posted @ 2017-07-12 22:10 Red_Point 阅读(1568) 评论(0) 推荐(0)

Altium designer 如何进行SI仿真
摘要:转载于 : http://www.cnblogs.com/raymon-tec/p/6538517.html#undefined 1、仿真电路中需要至少一块集成电路; 2、器件的IBIS模型; 3、在规则中必须设定电源网络和地网络; 4、建立SI规则约束; 5、层堆栈必须设置正确,电源平面必须连续; 阅读全文

posted @ 2017-07-07 00:39 Red_Point 阅读(1034) 评论(0) 推荐(0)

在AD中画好的PCB怎么将PCB板子旋转90°
摘要:转载于: https://zhidao.baidu.com/question/1370696219146865099.html 在PCB工具栏选择,选中工具,将板全部选中,如图: 向左转|向右转 向左转|向右转 再选择移动工具,选中板的任意位置,在移动时按键盘的空格键,就可以旋转90°了,如图: 向 阅读全文

posted @ 2017-07-04 23:33 Red_Point 阅读(22914) 评论(0) 推荐(0)

Altium Designer使用方法(DRC警告设置,走线技巧,DIY电路板打印技术)
摘要:装载于: https://www.amobbs.com/thread-4156706-1-1.html Altium Designer使用方法,看到大家对DRC乱设置,还是给大家做一些视频吧,我不用protel99se,而用Altium Designer给大家演示一下,两个设置方法一样。这个方法可以 阅读全文

posted @ 2017-07-04 10:21 Red_Point 阅读(8531) 评论(0) 推荐(0)

用altium designer 如何查找pcb中是否包含埋孔 20
摘要:转载于 :https://zhidao.baidu.com/question/487677543424520932.html RT 能用自带的搜索工具就最好了! 转载于 :https://zhidao.baidu.com/question/487677543424520932.html RT 能用自 阅读全文

posted @ 2017-07-03 01:31 Red_Point 阅读(302) 评论(0) 推荐(0)

测试点规则,电路板HoleSize规则 , 半孔即埋孔规则设置(盲孔,埋孔放置及规则还不熟悉???)
摘要:一、 测试点设计规则 用于设计测试点的形状、用法 Testpoint Style 测试点风格。 Size 测试点的大小 Grid Size 格点的大小 Allow testpoint under component 选择是否允许将测试点放置在元件下面 TestPoint Usage 测试点用法 Al 阅读全文

posted @ 2017-07-03 01:21 Red_Point 阅读(2251) 评论(0) 推荐(0)

Altium Designer6.9 过孔与覆铜处理(那么,内电层(负片)如GND和顶层底层连接用直接连接应该也更好才对???,在3d模式下查看???)
摘要:转载于: http://home.eeworld.com.cn/my/space-uid-400396-blogid-219730.html 在实际PCB绘制过程中,希望过孔直接相连(Direct Connect),没有间距,而焊盘的话,则应当是十字焊盘(Relief Connect)……(焊盘设置 阅读全文

posted @ 2017-07-03 00:58 Red_Point 阅读(1298) 评论(0) 推荐(0)

Altium Designer 覆铜时过孔连接形式的设置——只将过孔连接设置为Direct Connect ( via如果不是焊盘而是内层的负片层GND连接顶层底层的gnd时没有焊接问题的考虑)
摘要:转载于:http://blog.csdn.net/sdwuyulunbi/article/details/6717299 Altium Designer 在PCB覆铜时,所有的过孔和焊盘都是十字连接即Relief Connect连接的,没有像PROTEL 99SE一样只有接地的焊盘才是十字连接而过孔 阅读全文

posted @ 2017-07-03 00:45 Red_Point 阅读(4329) 评论(0) 推荐(0)

MULTIPLE INPUT PORTS (多输出类似,需要实际验证的,不可不清楚就照做)
摘要:转载于: http://www.fedevel.com/designhelp/forum/main-forum/altium/2602-multiple-input-ports 04-28-2016, 01:08 PM Hello. I want to ask if there is a way t 阅读全文

posted @ 2017-06-29 23:00 Red_Point 阅读(2694) 评论(0) 推荐(0)

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