随笔分类 - PADS
摘要：一、出 gerber 通用教程 将原点设置在板子左下角。 输入无模命令“@camdocs”或者选择“文件 --> CAM --> 自动定义”。 将所有电气层（即所使用的2层 4层 6层 8层等）的“文本”、“2D线”勾选去掉（避免结构残留），可只保留“焊盘”、“导线”、“过孔”、“铜箔”（选中层-编
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posted @ 2025-10-31 17:04
梦却了无影踪
摘要：在需要布局的位置设置原点。 使用无模命令“GP”打开极坐标栅格。 打开 设置 -> 栅格 -> 径向移动设置 -> 设置半径和环的数量。 选中元器件 -> 右键选择“径向移动”，即可按极坐标布局。 元器件换方向 -> 右键选择“绕原点旋转”即可。
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posted @ 2025-10-31 16:50
梦却了无影踪
摘要：打开 设置 -> 设计 -> 将“允许悬浮连线”勾选去掉。 以“IC”元件A为例，将其复制为元件B，再将元件A、B的PIN对PIN放置，然后将元件B移动位置，A、B元件之间就会出现连线，再将元件B删除，元件A的PIN就会自动添加上带有页间连接符的网络名。 手动修改网络名。
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posted @ 2025-10-31 16:40
梦却了无影踪
摘要：在PCB设计中，拼板（Panelization）是为了提高生产效率、降低成本而将多个相同或不同的电路板组合成一个大板。 1. 常见的拼板方式 1.1 V-Cut（V型切割） 原理：在PCB间切割V型槽，深度为板厚的1/3~1/2，分板时沿槽掰断。 适用场景： 规则矩形板。 板间无间距或间距极小（通常
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posted @ 2025-08-21 17:18
梦却了无影踪
摘要：错误提示1：该命令不能再填充显示的模式下应用 解决方法：输入无模命令PO，切换为覆铜平面边框显示模式，再点击合并即可。 错误提示2：需要操作一个以上的形状 解决方法：空白处右键选择形状，分别选择两个铜箔，点击合并。
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posted @ 2025-07-19 22:58
梦却了无影踪
摘要：1. 无模命令 A 切换布线角度 AA 对应任意角度(Any Angle) AO 对应正交方式(Orthogonal) AD 对应对角方式(Diagonal) C 内层负片设计时用来显示平面层（Plane）的焊盘及 热焊盘（Thermal） D 打开/关闭当前层显示 DO 贯通孔外形显示切换 DRC
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posted @ 2025-07-19 22:52
梦却了无影踪
摘要：（1）打开封装编辑器 --> 在原点处放置一个端点 --> 直径2mm （2）铺铜 --> 选择圆形，在原点处铺铜 --> 点击铜箔的边缘，才能选中铜箔 --> 右键修改直径为5mm （3）将铜箔网格删除 --> 将铺铜栅格改为0.01即可 （4）选择铜挖空区域 --> 在空白处放置一个圆形、直径为
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posted @ 2025-07-16 16:25
梦却了无影踪
摘要：1. 3D模型下载 （1）注册并登录：https://www.3dcontentcentral.cn/ （2）搜索栏输入封装名，如 “RES 0402” ，找到需要的封装，选择格式为 “step” 的封装，并下载解压。 （3）重点注意：要制作3D的 “PCB源文件和3D模型”，所有的文件名和路径不能
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posted @ 2025-07-16 00:26
梦却了无影踪
摘要：（1）打开CAD，新建一个文件，选择“无样板打开-（公制）”。 （2）打开结构图，将需要的图（顶层，底层，板框）复制到刚刚新建的文件中。 （3）分别框选整个图形，在命令行输入“OVERKILL”并按回车键，弹出“删除重复对象”命令框，点击确定删除可能会有的重复线条。 （4）另存为最低格式的dxf:“
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posted @ 2025-07-14 17:14
梦却了无影踪
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