PADS丨异形封装制作

（1）打开封装编辑器 --> 在原点处放置一个端点 --> 直径2mm

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（2）铺铜 --> 选择圆形，在原点处铺铜 --> 点击铜箔的边缘，才能选中铜箔 --> 右键修改直径为5mm

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（3）将铜箔网格删除 --> 将铺铜栅格改为0.01即可

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（4）选择铜挖空区域 --> 在空白处放置一个圆形、直径为3mm的铜挖空区域 --> 再将其位置设置到原点处

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（5）右键选择形状 --> 全选，右键选择“合并”

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（6）再设置一个小于铜箔的焊盘2，放置到铜箔上

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（7）选择铜箔 --> 右键选择“关联” --> 再选择需要关联的焊盘2 --> 至此，一个异形焊盘就完成了

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（8）其他任意形状，只需要用铜箔画出形状，再其中放置一个小焊盘，选择形状 --> 右键将其关联即可