梦却了无影踪

摘要： 在PCB设计中，拼板（Panelization）是为了提高生产效率、降低成本而将多个相同或不同的电路板组合成一个大板。 常见的拼板方式 1. V-Cut（V型切割） 原理：在PCB间切割V型槽，深度为板厚的1/3~1/2，分板时沿槽掰断。 适用场景： 规则矩形板。 板间无间距或间距极小（通常0.5m 阅读全文

摘要： 1.公式 \[R=(VCC-V_F)/I_F \] (R)：电阻值 (vcc)：输入电源电压 (V_F)：发关二极管的正向电压 (I_F)：发光二极管的工作电流 根据所需亮度调整电阻值，参考规格书，(I_F)不能超过其最大值。 2.特性参数 以 0201 LED 灯为例： （1）红、黄灯的常见参数 阅读全文

摘要： 在电路板（PCB）设计中，阻抗是指导体中交流电（AC）所遇到的阻碍，包括电阻（R）、电感（L）、电容（C）的综合效应，通常用复数表示（Z = R + jX）。在高频信号或高速数字电路中，阻抗匹配至关重要，以下是详细说明： 1. 阻抗的组成 直流电阻（R）：导体本身的电阻，由材料（如铜）和几何形状决定 阅读全文

摘要： 错误提示1：该命令不能再填充显示的模式下应用 解决方法：输入无模命令PO，切换为覆铜平面边框显示模式，再点击合并即可。 错误提示2：需要操作一个以上的形状 解决方法：空白处右键选择形状，分别选择两个铜箔，点击合并。 阅读全文

摘要： 1.无模命令 A 切换布线角度 AA 对应任意角度(Any Angle) AO 对应正交方式(Orthogonal) AD 对应对角方式(Diagonal) C 内层负片设计时用来显示平面层（Plane）的焊盘及 热焊盘（Thermal） D 打开/关闭当前层显示 DO 贯通孔外形显示切换 DRC 阅读全文

摘要： （1）打开封装编辑器 --> 在原点处放置一个端点 --> 直径2mm （2）铺铜 --> 选择圆形，在原点处铺铜 --> 点击铜箔的边缘，才能选中铜箔 --> 右键修改直径为5mm （3）将铜箔网格删除 --> 将铺铜栅格改为0.01即可 （4）选择铜挖空区域 --> 在空白处放置一个圆形、直径为 阅读全文

摘要： 1. 3D模型下载 （1）注册并登录：https://www.3dcontentcentral.cn/ （2）搜索栏输入封装名，如 “RES 0402” ，找到需要的封装，选择格式为 “step” 的封装，并下载解压。 （3）重点注意：要制作3D的 “PCB源文件和3D模型”，所有的文件名和路径不能 阅读全文

摘要： （1）打开CAD，新建一个文件，选择“无样板打开-（公制）”。 （2）打开结构图，将需要的图（顶层，底层，板框）复制到刚刚新建的文件中。 （3）分别框选整个图形，在命令行输入 OVERKILL 并按回车键，弹出“删除重复对象”命令框，点击确定删除可能会有的重复线条。 （4）另存为最低格式的dxf:“ 阅读全文

摘要： 若在安装 Chrome 插件时出现 程序包无效："CRX-HEADER-INVALID" 时 解决方法 1、将下载的 .CRX 格式的插件修改成 .zip 格式的文件。 2、用解压缩工具将 .zip 格式的文件解压到新的文件夹 3、打开 chrome 扩展程序管理页面 4、点击“加载已解压的扩展程序 阅读全文

摘要： 1.前期准备 （1）准备8g或以上的U盘。 （2）制作U盘启动盘：微PE工具箱制作启动盘教程。 （3）系统下载：原装系统下载。 （4）提前下载需要的驱动放入U盘，如USB，网卡等。 2.设置U盘为第一启动项 （1）电脑开机时进入 BIOS 界面，各品牌会有不同，若不行也可以根据电脑型号自行百度~ 3 阅读全文