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摘要： 在电子元器件向微型化、高集成化演进的今天，静电损伤与湿气腐蚀已成为制约产品可靠性的核心痛点。静电损伤（ESD）与温冲（温度冲击）已成为吞噬企业利润的“隐形杀手”。电子制造行业数据显示，因静电击穿导致的器件失效率高达15%，而温冲引起的微裂纹更是让PCB板翘曲问题频发。这些看似微小的技术漏洞，正以年损 阅读全文

摘要： 一、 电子元器件为何要烘干除潮？ 电子元器件焊接装配前必须烘干除潮原因： 塑封元器件：湿度对塑封元器件的影响是一个复杂的多因素问题，涉及材料科学、封装工艺和环境适应性的综合作用。虽然塑封材料（如环氧树脂）有一定疏水性，但长期暴露于高湿环境（>60% RH）时，水分也会通过扩散或毛细作用渗入内部，与金 阅读全文

摘要： PCB的去湿需要釆用阶梯式缓慢升温（梯度升温），而不是急速升温。这不仅仅是为了顺应环氧树脂对水分子的释放特性，更重要的是为了避免急速升温造成PCB翘曲。同样，经过烘板排潮完毕以后，板子的降温也必须釆用缓慢降温（斜度降温）的方式，以避免“急冷”在PCB基材内部形成局部应力，从而导致板子翘曲。PCB经过 阅读全文

摘要： PCB裸板长期存放由于应力、温度变化导致的板面弯曲、变形，烘干除潮过程中PCB裸板的多层不同材质结构应力在温度作用下形变及残存应力等均会使PCB裸板的平面度无法保证。电子行业标准要求PCB裸板保证平面度是应为：采用自动化焊膏印刷及贴片的设备对PCB裸板平面度要求较高，因PCB裸板一旦产生翘曲形变对焊 阅读全文