2025年6月30日

电子元器件烘干除潮中工艺问题及解决工艺措施

摘要： 电子元器件烘干除潮中工艺问题及解决工艺措施 一、 电子元器件为何要烘干除潮？ 电子元器件焊接装配前必须烘干除潮原因： 塑封元器件：湿度对塑封元器件的影响是一个复杂的多因素问题，涉及材料科学、封装工艺和环境适应性的综合作用。虽然塑封材料（如环氧树脂）有一定疏水性，但长期暴露于高湿环境（>60% RH）时，水分也会通过扩散或毛细作用渗入内部，与金 阅读全文

posted @ 2025-06-30 12:09 铠德科技 阅读(36) 评论(0) 推荐(0)

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