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摘要： 在电子元器件向微型化、高集成化演进的今天，静电损伤与湿气腐蚀已成为制约产品可靠性的核心痛点。静电损伤（ESD）与温冲（温度冲击）已成为吞噬企业利润的“隐形杀手”。电子制造行业数据显示，因静电击穿导致的器件失效率高达15%，而温冲引起的微裂纹更是让PCB板翘曲问题频发。这些看似微小的技术漏洞，正以年损 阅读全文