PCB裸板烘干除潮形变应该如何控制？

PCB裸板长期存放由于应力、温度变化导致的板面弯曲、变形，烘干除潮过程中PCB裸板的多层不同材质结构应力在温度作用下形变及残存应力等均会使PCB裸板的平面度无法保证。电子行业标准要求PCB裸板保证平面度是应为：采用自动化焊膏印刷及贴片的设备对PCB裸板平面度要求较高，因PCB裸板一旦产生翘曲形变对焊膏印刷压力控制、贴片精度及焊接可靠性将无法保证。尤其注意近年来一些典型案例表明，这种板面翘曲甚至对PCB裸板自身线路连接产生应力损伤（内部蚀刻线路断路），这种内部线路损伤在制造过程甚至调试阶段都难以发现。

采取设备焊接工艺时或PCB存放在相对湿度大于70%～80%的工作场地时，装焊前无论是设备焊接还是手工焊接都必须进行去湿预烘处理，对于未拆封的原包装裸板可不进行预烘处理。

去湿预烘必须在焊接前8h内进行，并设置好烘烤温度、升温速率及时间。对这一过程及PCB进出烘箱的温度均应有记录；

PCB裸板预烘条件：（80～100℃）±5℃，升温速率5℃～10℃/min的烘箱里烘8h±2h，取出时采取烘箱内自然降温至60℃以下方可安全取出。烘烤完成的PCB要求在半个工作日内完成装焊，暂时不能装焊的需包装好保存在干燥柜或防潮功能的包装材料内。

为消除PCB裸板烘干除潮过程中板面的翘曲、形变，铠德科技ESD智能分屉式实验级别烘箱配套了PCB裸板专用压板以控制烘干过程板面的形变，其次通过自然降温等工艺措施释放板面残存应力以保证PCB裸板烘干除潮后的板面平面度；对于要求严格的产品，PCB裸板烘烤时必须竖立放置在夹紧装置上，夹紧装置必须能在烘烤周期内为PCB提供足够的支撑，以防止PCB翘曲。