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http://hi.baidu.com/hieda/blog/item/7c1b35c294d36b36e4dd3b65.html简 介：介绍了LVDS（低电压差分信号）技术的原理和应用，并讨论了在单板和系统设计中应用LVDS时的布线技巧。１ LVDS介绍 LVDS（Low Voltage Differential Signaling)是一种低摆幅的差分信号技术，它使得信号能在差分PCB线对或平衡电缆上以几百Mbps的速率传输，其低压幅和低电流驱动输出实现了低噪声和低功耗。 几十年来，5V供电的使用简化了不同技术和厂商逻辑电路之间的接口。然而，随着集成电路的发展和对更高数据速率的要求，低压供电 阅读全文
posted @ 2011-05-22 11:05
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http://hi.baidu.com/hieda/blog/item/c996d9cc5d1a8c1400e92877.html施密特触发器(Schmitt Trigger)，简单的说就是具有滞后特性的数字传输门。（一）施密特触发器结构举例（二）施密特触发器具体分析（三）施密特触发器电路用途（四）施密特触发器相关部分总结（五）附：用555定时器构成施密特触发器 用555定时器构成多谐振荡器Sometimes an input signal to a digital circuit doesn't directly fit the description of a digital si 阅读全文
posted @ 2011-05-22 11:04
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http://hi.baidu.com/hieda/blog/item/4c53ed2b4c4dc7f9e6cd40fe.html数字电平标准 [部分转帖]下面总结一下各电平标准。和有需要的人共享一下^_^.现在常用的电平标准有TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、PECL、LVPECL、RS232、RS485等，还有一些速度比较高的 LVDS、GTL、PGTL、CML、HSTL、SSTL等。下面简单介绍一下各自的供电电源、电平标准以及使用注意事项。TTL：Transistor-Transistor Logic 三极管结构。Vcc：5V；VOH>=2.4V；VOL<= 阅读全文
posted @ 2011-05-22 11:04
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http://hi.baidu.com/hieda/blog/item/17544029109be3fa99250ada.html1.Architectural and electrical specification.2.RTL(Register Transfer Level) coding in HDL(Hardware Description Language).3.DFT(Design For Test) memory BIST(Built In Self Test) insertion, for designs containing memory elements.4.Exhaust 阅读全文
posted @ 2011-05-22 11:03
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http://hi.baidu.com/hieda/blog/item/f87b93240f15a7054c088db9.html1．锁相环的基本组成 [部分转贴]2．锁相环的应用 [1] 锁相环在调制和解调中的应用 [2] 锁相环在调频和解调电路中的应用 [3] 锁相环在频率合成电路中的应用================================================================================1．锁相环的基本组成许多电子设备要正常工作，通常需要外部的输入信号与内部的振荡信号同步，利用锁相环路就可以实现这个目的。锁相环路是一种反馈控制电路 阅读全文
posted @ 2011-05-22 11:02
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http://hi.baidu.com/hieda/blog/item/b105e858ddaef1da9c820493.html芯片封装：指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。Chip Package: The housing that chips come in for plugging into (socket mount) or soldering onto (surface mount) the printed circuit board. Creating a mounting for a chip might seem trivial to the u 阅读全文
posted @ 2011-05-22 11:00
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http://hi.baidu.com/hieda/blog/item/9c8070465981fc0d6b63e58b.html IC封装历史始于30多年前。当时采用金属和陶瓷两大类封壳，它们曾是电子工业界的“辕马”，凭其结实、可靠、散热好、功耗大、能承受严酷环境条件等优点，广泛满足从消费类电子产品到空间电子产品的需求。但它们有诸多制约因素，即重量、成本、封装密度及引脚数。最早的金属壳是TO型，俗称“礼帽型”；陶瓷壳则是扁平长方形。 大约在20世纪60年代中期，仙童公司开发出塑料双列直插式封装（PDIP），有8条引线。随着硅技术的发展，芯片尺寸愈来愈大，相应地封壳也要变大。到60年代末，四边 阅读全文
posted @ 2011-05-22 11:00
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http://hi.baidu.com/hieda/blog/item/a4e2f826a8295c138b82a142.html1. 什么是竞争冒险？2. 竞争冒险产生的原因？3. 如何判断有竞争冒险？4. 如何消除竞争冒险？===============================================================================1. 什么是竞争冒险？ 信号在通过连线和逻辑单元时，都有一定的延时。延时的大小与连线的长短和逻辑单元的数目有关，同时还受器件的制造工艺、工作电压、温度等条件的影响。信号的高低电平转换也需要一定的过渡时间。由于存在这 阅读全文
posted @ 2011-05-22 10:59
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http://hi.baidu.com/hieda/blog/item/9c8070465802fd0d6b63e50a.html简 介：由于微电子技术的迅速发展和系统芯片的出现，包含微处理器和存储器甚至模拟电路和射频电路在内的系统芯片的规模日益庞大，复杂度日益增加。人们用传统的模拟方法难以完成设计验证工作，出现了所谓“验证危机”。为了适应这种形势，电子设计和验证工具正在发生迅速而深刻的变革。现在基于RTL级的设计和验证方法必须向系统级的设计和验证方法过渡，导致了验证语言的出现和标准化，本文将对当前出现的系统级设计和验证语言进行全面综述，并论述验证语言标准化的情况。分析他们的优缺点和发展趋势。 阅读全文
posted @ 2011-05-22 10:58
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http://hi.baidu.com/hieda/blog/item/eb78fd444c6e5748510ffe83.html 1.主频 主频也叫时钟频率，单位是MHz，用来表示CPU的运算速度。CPU的主频＝外频×倍频系数。很多人认为主频就决定着CPU的运行速度，这不仅是个片面的，而且对于服务器来讲，这个认识也出现了偏差。至今，没有一条确定的公式能够实现主频和实际的运算速度两者之间的数值关系，即使是两大处理器厂家Intel和AMD，在这点上也存在着很大的争议，我们从Intel的产品的发展趋势，可以看出Intel很注重加强自身主频的发展。像其他的处理器厂家，有人曾经拿过一快1G的 阅读全文
posted @ 2011-05-22 10:56
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