摘要:
提到基因测序,绝大多数人第一印象就是二代测序。的确,一代Sanger测序弊端太多,三代单分子测序和四代纳米孔测序(生物纳米孔和固态纳米孔)刚刚崭露头角,且有一些问题仍待解决(比如微电流信号精准捕捉、1-3nm原子级纳米孔开孔等)。综合来看,一代Sanger如英雄迟暮、三四代仍然孩童,二代测序正值壮男 阅读全文
提到基因测序,绝大多数人第一印象就是二代测序。的确,一代Sanger测序弊端太多,三代单分子测序和四代纳米孔测序(生物纳米孔和固态纳米孔)刚刚崭露头角,且有一些问题仍待解决(比如微电流信号精准捕捉、1-3nm原子级纳米孔开孔等)。综合来看,一代Sanger如英雄迟暮、三四代仍然孩童,二代测序正值壮男 阅读全文
posted @ 2025-02-28 11:01
芯晨微纳(河南)
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【厂家】芯晨微纳(河南)光电科技有限公司,专注于激光微纳代加工,公司拥有大幅面视觉激光器(CCD)、巡边切割机、雕刻机、打标机、焊接机及配套检测设备,加工内容包括但不限于激光切割、雕刻、打标、焊接、打孔、划线、毛化、表面改性处理等。可加工材料包括亚克力、木板、玻璃、纸张、服饰面料皮革鞋包布匹、塑料等
铜激光打标因材料的高反射率、高导热性等特性,对设备的性能、配置和稳定性提出了远超普通金属(如钢、铝)的特殊要求。以下从激光器类型、光学系统、控制系统、辅助系统等维度,详细分析其核心设备要求: 一、激光器:需适配高吸收率波长,兼顾功率与稳定性 激光器是打标设备的核心,其波长、功率和光束质量直接决定铜材
铜激光打标工艺在金属加工领域应用广泛,但由于铜的物理和化学特性特殊,实际操作中存在不少难点。以下从材料特性、工艺参数、设备要求等方面详细分析其核心难点: 一、铜的材料特性导致的基础难点 铜(尤其是紫铜、黄铜)的高反射率和高导热性是激光打标的核心障碍,具体表现为: 激光能量吸收效率低 铜对中红外激光(
TPI胶膜在测序芯片中有多种应用案例,常见于因美纳(Illumina)等品牌的测序芯片,主要用于芯片部件的键合与封装等,以下是具体介绍: Nextseq550测序芯片:采用Random FC结构,其组成包括基板-中间层-盖板,中间层使用了杜邦的TPI胶膜,且对TPI胶膜进行炭黑浸渍或苯基叠氮修饰,通
测序芯片中的TPI胶膜即热塑性聚酰亚胺胶膜,以下是关于它的详细介绍: 聚酰亚胺(Polyimide,PI)是指分子结构主链中含有酰亚胺结构的高分子聚合物,聚酰亚胺是一个非常庞大的家族,高性能PI的主链大多以芳环和杂环为主要结构单元。PI具有最高的阻燃等级(UL-94),良好的电气绝缘性能、机械性能、
基因测序芯片(Flowcell)是基因测序技术中的关键组件,以下将从其结构与原理、类型、主要作用、制造工艺、应用场景及发展趋势等维度展开介绍: 结构与工作原理 结构:通常由玻璃、硅等材料制成,表面有多个通道或泳道,通道内表面进行了特殊的化学修饰,共价连接着两种不同的寡聚核苷酸引物。 工作原理:首先,
优化基因测序芯片表面修饰工艺以降低成本,需在保证修饰效果(如引物固定效率、信号稳定性)的前提下,从材料选择、流程简化、设备升级、良率提升等多维度系统性优化。以下是具体策略及实施路径: 一、降低原材料成本:替代与复用 低成本功能试剂替代 硅烷试剂国产化:传统依赖进口硅烷(如德国默克的 APTES、GP
基因测序芯片的表面修饰工艺是决定其性能的核心环节之一,直接影响DNA/RNA分子的固定效率、扩增效果、信号稳定性及测序准确性。以下从修饰目标、核心工艺类型、关键技术细节及应用场景展开详细说明: 一、表面修饰的核心目标 精准固定探针/引物*:通过化学修饰使芯片表面形成可与DNA文库接头、引物互补结合的
实物示例 工作原理 基于特定化学反应与信号检测:以 Illumina 测序为例,其核心是基于可逆终止化学和边合成边测序技术。Flowcell 芯片表面经过化学修饰,固定有大量与 DNA 文库接头序列互补的引物。建库后的 DNA 片段与芯片上的引物结合,通过桥式 PCR 扩增形成 DNA 簇。在测序反
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