煎熬中的二代基因测序

提到基因测序，绝大多数人第一印象就是二代测序。的确，一代Sanger测序弊端太多，三代单分子测序和四代纳米孔测序（生物纳米孔和固态纳米孔）刚刚崭露头角，且有一些问题仍待解决（比如微电流信号精准捕捉、1-3nm原子级纳米孔开孔等）。综合来看，一代Sanger如英雄迟暮、三四代仍然孩童，二代测序正值壮男。

二代基因测序未能全面发展，自然有诸多测序上游原料厂家不愿公开承认的原因，如测序仪故障率高运行时间长、算法软件不够精准导致测序质量难以言表、试剂匹配度差效期短、flowcell表面修饰密度低效期短不牢固，甚至flowcell本身无法实现量产......

在此主要讲一下flowcell量产问题。Flowcell加工工艺包括但不限于双面胶粘接、胶水粘接、多重胶水粘接、工装压紧、热压键和、超声波键合、Plasma活化键合、阳极键合、激光辅助检核、玻璃-玻璃直接激光键合、化学直接键合等。

目前市面上主流工艺是UV视觉点胶，真正制约其量产的原因包括：

1、需CCD视觉辅助点胶，需要百级洁净间，盖板需要刻蚀流道，不对称键合（盖板要薄）

2、单片施胶，生产效率低

3、有变形、溢胶、胶水污染流道风险，厚度难控制、稳定性差、良率低

4、液态保存有风险，即使粘接强度最好的胶水长时间浸泡也发白漏液（已验证）

5、点胶工艺对基板表面状态（亲疏水接触角）有要求，扩散程度随修饰类型、WCA、胶类型、粘度、施胶量改变

既然有这么多问题，为什么还采用？

很简单，暂时没有替代路线，只能迎着头皮硬上。毕竟，测序赛道这么拥挤，先上车再调整坐姿（先分一杯羹）。

因此，迫切需要一种真正量产工艺，来提高测序芯片质量（本征质量、表面修饰质量、测序质量），降低测序成本，真正实现100美元测序的梦想。

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