推荐一些测序芯片中TPI胶膜的应用案例-芯晨微纳河南光电科技有限公司-专注于河南郑州激光切代加工（割雕刻打孔焊接打标镭雕剥离划线表面改性处理）-委外加工外协加工

TPI胶膜在测序芯片中有多种应用案例，常见于因美纳（Illumina）等品牌的测序芯片，主要用于芯片部件的键合与封装等，以下是具体介绍：

• Nextseq550测序芯片：采用Random FC结构，其组成包括基板-中间层-盖板，中间层使用了杜邦的TPI胶膜，且对TPI胶膜进行炭黑浸渍或苯基叠氮修饰，通过IR激光键合技术实现各层之间的连接，保证芯片结构的稳定性和密封性。
  
  
• Hiseq2000测序芯片：属于Patterned FC类型，结构为基板-树脂纳米孔阵列-中间层-树脂纳米孔阵列-盖板，其中间层同样采用了杜邦的TPI胶膜，借助IR激光键合工艺，使芯片能够正常进行DNA样本的固定、扩增和测序等操作。
  
  
  
• 电场辅助核酸捕获的流通池：在构建电场辅助核酸捕获的流通池（带ITO导电层）时，可先在D263B玻璃上沉积ITO膜，经O2 Plasma羟基化等一系列处理后，进行TPI激光切割，再对TPI膜O2 Plasma活化，在ITO表面沉积Au/Cr，最后通过IR激光键合，TPI胶膜在其中起到了关键的连接和绝缘等作用，保障流通池的正常功能。
• 超薄多层挠性板测序芯片：在制作超薄多层挠性板用于测序芯片相关部件时，可采用载板的无芯基板工艺、MSAP工艺搭配TPI材料。通过在载板表面压合TPI胶膜与铜箔等操作，形成多层挠性板，TPI胶膜可解决挠性板内层薄板制程加工皱折问题，同时降低常规多层挠性板采用纯胶压合带给HDI板的风险。

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