随笔分类 - Xilinx--->ZYNQ开发常见问题
摘要:1、 差分信号接口介绍 PECL/CML/LVDS这几种高速差分接口是我们工程中常用接口,本文将从接口起源、输出内部结构、输入内部接口三方面分别阐述各自原理。 1.1 PECL 接口 PEL 是有 ECL 标准发展而来,在 PECL 电路中省去了负电源,较 ECL 电路更方便使用。PECL 信号的摆
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摘要:1、PL与PS协同工作的几种机制 在Xilinx Zynq SoC中,FPGA(PL,可编程逻辑)和ARM处理器(PS,处理系统)的协同工作主要通过以下几种机制实现,其中DDR内存确实扮演了重要角色: (1)、共享DDR内存(主要数据交互方式) 机制: PS和PL通过AXI总线(如AXI HP/AX
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摘要:1、搭建 将 FCLK_CLK0 设置为 200M,作为 GMII to RGMII IP 核内部 IDELAYCTRL 的参考时钟。 如下图所示,由于zynq ps端网络在使用EMIO引脚时引出的是GMII,所以需要添加一个GMII to RGMII IP 核。 GMII to RGMII IP
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摘要:stack size和heap size就是栈大小和堆大小,需要合理分配
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摘要:1、APU(应用处理器单元) 如上图所示是 APU 的简化框图。APU 主要是由两个 ARM 处理器核组成的,每个都关联了一些可计算的单元:一个 NEONTM 媒体处理引擎(Media Processing Engine,MPE)和浮点单元(Floating PointUnit,FPU);一个内存管
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