摘要: 1、制造之重,可“芯”可鉴 在集成电路设计中,“制造性”不是锦上添花,而是确保设计“可产出、可盈利”的关键。DFM(Design for Manufacturability)与 CMP(Chemical-Mechanical Planarization)正是保障芯片设计顺利转入量产的双保险。 借助 阅读全文
posted @ 2025-10-30 16:41 像蚀刻中的硅 阅读(7) 评论(0) 推荐(0)