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摘要： “硬件描述语言是连接逻辑与电路、抽象与实现的关键设计语言。” 在数字电路设计的世界里，硬件描述语言(HDL, Hardware Description Language) 是一类非常特殊的编程语言。与传统的软件编程语言不同，HDL 不仅能描述功能逻辑，还能建模电路的并行性与时间特性，因此它被广泛应用 阅读全文

摘要： “物理验证是通往 tape-out 的最后一关。” 当工艺推进至 7 nm、5 nm 乃至更先进节点，设计规则变得愈发复杂、模块层级更多、混合信号／3D 封装挑战加剧。此时， DRC (Design Rule Check) 与 LVS (Layout Versus Schematic) 这两项物理验 阅读全文

摘要： “一个真正开放的 NPU 版本，即将改变边缘 AI 的游戏规则。” 在 AI 算力加速下，边缘设备（例如可穿戴、智能家电、无人机）越来越需要低功耗、高性能、安全可靠的神经处理单元（NPU）。为此， 谷歌（Google Research）决定将其 Coral 品牌下的新 NPU IP 免费开源，面向整 阅读全文

摘要： 本周，我们继续拆解芯片设计与验证中的高频缩写。从前端到后端、从 STA 到 DFT，这些字母组合几乎每天都会跳进工程师的视野，却并非人人真正理解。本期内容从 J 到 R，带你一步步把这些“业内黑话”翻译成真正能用于工程判断的知识。 ✦ 01 本周关键词：九个必须搞懂的核心缩写 • JTAG：让芯片“ 阅读全文

摘要： “芯片背后，是一个庞大且脆弱的生态系统。” 今天我们从高处俯瞰芯片产业：从蓝图诞生，到晶圆生产，再到包装测试，贯穿设计、材料、工具、IP。每一个环节都有关键角色参与。认识这七层，你才能真正理解“芯片为何如此珍贵、为何生产一断就慌乱”的背后逻辑。 下面按照七层结构，一层一层地展开解读。 ✤ 1 ✤ 晶 阅读全文

摘要： “功耗/IR/EM 分析是芯片签核不可或缺的一环。” 芯片功耗完整性签核不是一句口号，而是影响晶片功能、可靠性和寿命的关键环节。选择合适的工具只是第一步，建立从地板规划到最终流片、从 IR-drop 分析到 EM 寿命预测的闭环流程，才是解决方案的核心。欢迎大家投票分享你最常用的工具，也期待与您一起 阅读全文

摘要： “芯片行业，不只是在“还好”，而是在加速。” 当话题在“科技放缓”与“AI 大热”之间摇摆时，真实数据却讲出了不同的故事：在 2025 年第二季度，全球半导体市场规模逼近 180 0 亿美元，上季度环比增长 7.8%，同比更是飙升 19.6%。这已经是连续六个季度年增率超过 18%。 换句话说：芯片 阅读全文

摘要： “触发器决定了数字电路的“节奏与记忆”。” 在数字系统中，触发器（Flip-Flop）是构建时序逻辑电路的核心元件。它能够存储一个二进制状态，并在时钟或控制信号的作用下改变输出。不同类型的触发器在功能和用途上略有差异：有的仅在特定时钟沿触发状态变化，有的支持置位、复位或翻转操作。理解各种触发器的特性 阅读全文

摘要： “芯片，不只是电子元件，更是国家角力的新战场。” 过去三年，全球半导体产业如同棋盘上疾速变动的局面：美国推动芯片立法、拔高工具出口壁垒；台湾、韩国厂商扩张制造版图；中国则在稀土、设备供应链端反击。 参与者从“谁能做芯片”演变为“谁能控制关键节点”。那么，在这场庞大的投资与战略赛道中，谁是真正的领跑者 阅读全文

摘要： “让复杂行业中稳定增长并非神话。” 半导体行业一直以“周期波动大、技术更替快”为标签，然而就在这样的环境中，有60 家左右的企业突破重围，完成了10 年内每股盈利（EPS）复合年增长率超过15%的难题。这些公司不是靠一时机遇，而是在长期技术创新、运营效率、产品竞争力、市场结构中赢得了位置。 我们从趋 阅读全文