摘要: “物理验证是通往 tape-out 的最后一关。” 当工艺推进至 7 nm、5 nm 乃至更先进节点,设计规则变得愈发复杂、模块层级更多、混合信号/3D 封装挑战加剧。此时, DRC (Design Rule Check) 与 LVS (Layout Versus Schematic) 这两项物理验 阅读全文
posted @ 2025-12-19 21:05 像蚀刻中的硅 阅读(19) 评论(0) 推荐(0)