吴建明

摘要： 思元370芯片系列芯片概述基于7nm制程工艺，思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，集成了390亿个晶体管，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。凭借寒武纪最新智能芯片架构MLUarch03，思元370实测性能表现更为优秀。思元37 阅读全文

摘要： 参考文献链接 https://www.hygon.cn/index 阅读全文

摘要： 芯片公司的产业布局参考集成电路公司是国内首家成功研制国产GPU芯片并实现大规模工程应用的企业，掌握了包括芯片底层逻辑/物理设计、超大规模电路集成验证、模拟接口设计、GPU驱动程序设计等关键技术，在GPU体系结构、图形绘制高效处理算法、高速浮点运算器设计、可复用模块设计、快速大容量存储器接口设计、低功 阅读全文

摘要： 方案概述 基于GD32F303的高频DC/DC变换器解决方案 车载充电器（OBC）是电动汽车和混合动力汽车的重要组成部分(HEV)，通常由一个AC/DC(功率因数校正电路)和一个隔离式DC/DC转换器组成。随着电池容量增加带来的车内空间和散热需求，对OBC提出了更高的功率密度和转换效率要求。宽带隙( 阅读全文

摘要： 指令系统基础图例 目录 指令系统 1.1、指令系统概述 1.2、指令的格式 1.2.1、地址码结构 地址不在指令当中，但不代表它没有，能隐含给出，用隐含寻址方式。目的是减少指令长度 1.2.2、操作码结构 1.3、指令的寻址方式 1.4、指令的类型与功能​ 1.5、RISC和CISC 的比较 1. 阅读全文

摘要： DaVinci：神经网络计算的可伸缩体系结构 参考文献了解 https://www.cmc.ca/wp-content/uploads/2020/03/Zhan-Xu-Huawei.pdf 阅读全文

摘要： LIPO-基于编译器技术自定义反馈的轻量级IPO 概述和动机 提高应用程序性能的两种最重要的编译器技术是CMO/IPO（跨模块优化）和FDO（反馈定向优化）。IPO已被证明是提高应用程序性能的一种非常有效的优化技术。在IPO中的所有代码转换中，跨模块内联（CMI）是最重要的转换之一。CMI消除了在单 阅读全文

摘要： SSX600系列光刻机 SSX600系列步进扫描投影光刻机采用四倍缩小倍率的投影物镜、工艺自适应调焦调平技术，以及高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术，可满足IC前道制造90nm、110nm、280nm关键层和非关键层的光刻工艺需求。该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。 SSB500系 阅读全文

摘要： 汽车芯片产品解决方案示例 基于芯驰驾之芯V9M的 AVM + DVR 解决方案 参考设计搭载芯驰驾之芯V9M高性能处理器，集成了高达10Gbps速率的高速PCIE扩展多路Switch。利用驾之芯V9M丰富的外设接口，可以同时连接和驱动高达九个摄像头和激光雷达，实现多种ADAS功能和AVM+DVR的组 阅读全文

摘要： 多目标车辆行人的跟踪和计数案 如何使用 YOLOv4 目标检测完成对道路上的车辆、行人的检测、跟踪和计数。 先放张图看效果。 绿框代表检测出的目标，粉色点代表每个检测框的中心点，红色数字用于跟踪该目标。当目标在画面上消失时，红色索引自动消失，有新目标出现时，生成新的索引。 yolo模型，python 阅读全文