摘要：
因为各种原因，一直没有能完整发布光刻胶及其配套试剂和原材料的供应商数据 其实，在半导体制造中，光刻胶以及配套试剂的市场规模仅次于硅片，而且高端光刻胶（EUV、DUV）的难度也基本上是最高的。 由于版面限制关系，很多产品分类就只是省略合并了 -- 比如半导体光刻胶里，把EUV、ArF、KrF、i-li 阅读全文
posted @ 2025-05-20 05:25
吴建明wujianming
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摘要：
前言： AI大模型能力的快速提升（如Qwen3、Llama4的多模态升级与逻辑推理优化）正推动AI从辅助工具向核心生产力渗透。而算力芯片的性能对大模型的训练、推理至关重要。本文通过统计全球主要算力芯片的算力、显存和互联带宽指标，对比海外第三方设计公司、海外大厂自研和国产芯片的单卡性能。不考虑软件（如 阅读全文
posted @ 2025-05-20 05:19
吴建明wujianming
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摘要：
部署超大规模MoE这件事，国产芯片的推理性能，已经再创新高了—— 不仅是“英伟达含量为0”这么简单，更是性能全面超越英伟达Hopper架构！ 添加图片注释，不超过 140 字（可选） 而做到这一点的，正是华为昇腾；具体而言，共包含两个产品： CloudMatrix 384超节点部署DeepSeek 阅读全文
posted @ 2025-05-20 05:13
吴建明wujianming
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摘要：
截至2025年，阿里巴巴集团在芯片领域的布局通过平头哥、达摩院、阿里云、蚂蚁金服四大主体形成差异化协同，覆盖从IP核设计、AI芯片研发到云计算与金融场景落地的全链条。以下是各主体的核心方向以及最新进展。 1. 平头哥半导体 添加图片注释，不超过 140 字（可选） 平头哥半导体于2018年成立，前身 阅读全文
posted @ 2025-05-20 05:08
吴建明wujianming
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摘要：
智能座舱平台主要是指实现智能座舱各项子系统及功能的软硬件架构，包含硬件和软件两大部分；硬件部分主要是指各种异构芯片共同组成的底层硬件平台；软件部分主要是指有底层操作系统、中间件和应用层等组成实现座舱系统功能的软件平台产品。 在本报告中，我们参考了中国汽车工程学会的座舱分类标准，进一步将整车智能座舱平 阅读全文
posted @ 2025-05-20 05:04
吴建明wujianming
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1. NVIDIA 已从芯片公司转型为全球 AI 基础设施的核心供应商。这个转型让 NVIDIA 的市场从 最初的 3 亿美元芯片产业扩大到现在价值数兆美元的 AI 基础设施产业。Jensen 强调，AI基础设施将如同电力和网际网络一样，成为第三代重要的基础设施，十年后 AI 将整合到一 切之中，这 阅读全文
posted @ 2025-05-20 04:45
吴建明wujianming
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摘要：
在如今智能驾驶席卷汽车行业的背景下，大家对“摄像头”这个词早已耳熟能详。很多宣传中甚至暗示，车载摄像头越多，车辆就越智能。事实上，不只是汽车，摄像头几乎已经渗透进我们生活的各个角落：手机、电脑、小区监控、智能门铃……如今要找一个没有摄像头的场景，反而变得越来越难。 然而，尽管我们对摄像头如此熟悉，但 阅读全文
posted @ 2025-05-20 04:41
吴建明wujianming
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摘要：
6本书推荐《MLIR编译器原理与实践》、《ONNX人工智能技术与开发实践》、《AI芯片开发核心技术详解》、《智能汽车传感器：原理·设计·应用》、《TVM编译器原理与实践》、《LLVM编译器原理与实践》 由清华大学出版社资深编辑赵佳霓老师策划编辑的新书《MLIR编译器原理与实践》已经出版，京东、淘宝天 阅读全文
posted @ 2025-05-20 04:33
吴建明wujianming
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