阿里芯片4大主体：平头哥、达摩院、阿里云、蚂蚁金服！

截至2025年，阿里巴巴集团在芯片领域的布局通过平头哥、达摩院、阿里云、蚂蚁金服四大主体形成差异化协同，覆盖从IP核设计、AI芯片研发到云计算与金融场景落地的全链条。以下是各主体的核心方向以及最新进展。

1. 平头哥半导体

 

 

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平头哥半导体于2018年成立，前身为中天微，目前是阿里巴巴的全资芯片设计公司，主要聚焦云服务器与数据中心的高性能芯片研发与市场化。

核心方向：

• 倚天系列CPU芯片：2021年发布倚天710芯片，其为5nm工艺的Armv9服务器CPU（128核，主频最高3.2GHz，2.5D封装，支持96通道PCIe 5.0），用于阿里云服务器的数据中心，能效比优于业界50%。
• AI芯片：此前发布的含光800为12nm AI推理芯片，推理性能达到78563 IPS，能效比达500 IPS/W。主要应用于城市大脑（处理交通视频流）、电商（例如图片搜索、广告推荐）等场景。后续的GPGPU芯片未对外发布，应该也是用于阿里集团内部。
• SSD主控芯片：镇岳510芯片是一颗高性能企业级SSD主控芯片，IO处理能力达到3400K IOPS，数据带宽达到14GByte/s，能效比达到420K IOPS/Watt。
• RFID芯片：最新发布的羽阵611芯片是一款低功耗、高性能、通用型RFID超高频电子标签芯片。

2. 达摩院

 

 

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达摩院成立于2017年10月，致力于基础研究与前沿技术探索，目前芯片业务主攻RISC-V架构研发与创新。（RISC-V IP/芯片早期也是在平头哥旗下，后来划分到达摩院。）

核心方向

• RISC-V架构的IP以及CPU：主要包含C系列（高性能）、E系列（高能效）、R系列（实时性）。其中，最新发布的玄铁C930芯片是首款服务器级的64位RISC-V CPU，采用12nm成熟工艺，SpecInt2006基础测试达到15/GHz，已在交付过程中。
• 量子计算芯片：与中科院合作，研发量子芯片，探索量子-经典混合计算架构。

3. 阿里云

 

 

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阿里云于2009年9月10日成立，定位是芯片技术的主要应用场景与客户。目前在国内云服务器的市场份额占比最高。

核心产品

• CIPU：即数据中心专用处理器（智能网卡）。2024年，发布CIPU2.0，带宽从CIPU1.0的200Gb/s上升到400Gb/s，EBS存储达到了360万IOPS，集成存储/网络加速功能，支撑飞天操作系统。

4. 蚂蚁金服

 

 

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定位：目前蚂蚁金服和阿里已经拆分，进行金融场景定制化芯片研发。

密态计算芯片：用于支付加密与数据安全，2025年结合混合专家（MoE）模型降低AI训练成本，主要用于加解密方向的加速，用于自身业务。

当前，阿里巴巴集团通过“自研+投资”双路径构建芯片能力，短期以服务内部需求为主，长期目标是通过AI、RISC-V和存算一体等技术实现自主可控，但生态建设与工艺限制仍是关键挑战。对于目前阿里的芯片业务布局，大家是怎么看的呢？

 

参考文献链接

阿里芯片业务四大主体：平头哥、达摩院、阿里云、蚂蚁金服！