半导体光刻胶及配套供应商(104家)
因为各种原因,一直没有能完整发布光刻胶及其配套试剂和原材料的供应商数据
其实,在半导体制造中,光刻胶以及配套试剂的市场规模仅次于硅片,而且高端光刻胶(EUV、DUV)的难度也基本上是最高的。
由于版面限制关系,很多产品分类就只是省略合并了 -- 比如半导体光刻胶里,把EUV、ArF、KrF、i-line等分类信息都合并成一列了。另外,原材料里实际上也包含树脂、单体、感光剂、添加剂等细分种类。
以下为部分产品英语缩写的解释:
TARC: Top Anti-Reflective Coating
BARC: Bottom Anti-Reflective Coating
TCM: Top Coating Material
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参考文献链接
人工智能芯片与自动驾驶

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