洛日永宙

2021年12月25日

摘要：板级电路设计的设计流程主体部分包括如下三大部分，也就是设计的三个阶段： 1、逻辑输入：包括原理图元件库的创建、原理图设计和网表输出等，使用的工具主要是Design Entry CIS或Design Entry HDL。 2、Layout设计：包括焊盘及零件封装制作、网表输入、约束规则开发、零件布局、阅读全文

posted @ 2021-12-25 11:22 洛日永宙阅读(313) 评论(0) 推荐(0)

Cadence 15.7-笔记-01

摘要：内容涵盖：原理图元件库开发、原理图绘制、原理图编辑及后处理、PCB零件库开发、PCB布局、约束设计、PCB布局、PCB布线、铺铜、光绘文件的输出。主要功能：电路原理图设计、PCB设计、电路仿真。功能模块： Design Entry CIS：原理图设计工具。支持多种网表格式输出。 Design 阅读全文

posted @ 2021-12-25 11:12 洛日永宙阅读(326) 评论(0) 推荐(0)

2021年11月16日

铝电解电容的组成与工艺步骤

摘要：组成：阳极箔、阴极箔、电解液、引线、套管、电解纸、铝壳阳极箔在上，阴极箔在下。阳极铝箔厚，阴极铝箔薄。铝电解电容工艺步骤：裁切：slitting 钉卷：stittching&winding 含浸：impregnation 组立：assembling 清洗：washing 套管：sleeving 阅读全文

posted @ 2021-11-16 19:21 洛日永宙阅读(725) 评论(0) 推荐(0)

通孔焊盘命名规范-003

摘要：表贴焊盘： Ball40 Cirle 表示圆形焊盘的直径是40mil Smd40_40 Square 表示正方形焊盘的四边尺寸是40mil Smd10_20 Rectangle 表示矩形焊盘的长度是10mil,宽度是20mil Smd10_51ob Oblong 表示椭圆形焊盘的长度是10mil,宽阅读全文

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通孔焊盘命名规范-002

摘要：圆形通孔 PAD44CIR24D 表示孔径24mil,圆形焊盘为44mil 方型焊盘通孔 PAD60SQ40D 表示孔径是40mil,方形焊盘是60mil 非金属化孔 PAD40CIR40U 表示40mil的非金属化通孔椭圆形孔 PAD100X70OB60X30D 表示椭圆形孔的长x宽是60x30 阅读全文

posted @ 2021-11-16 18:55 洛日永宙阅读(251) 评论(0) 推荐(0)

通孔焊盘命名规范-001

摘要：下图为通孔焊盘的结构从上到下分为： 1、锡膏层(Top solder paste)， 2、阻焊层(Top soldermask)， 3、顶层焊盘(Top copper pad)， 4、内层热焊盘(Plane layer connected to padstack plating with a the 阅读全文

posted @ 2021-11-16 18:51 洛日永宙阅读(451) 评论(0) 推荐(0)

常用元器件封装的命名规范-002

摘要： 1、封装命名要能真实的反映器件的形状，大小，pin间距及实体尺寸；例：sop8-20-120 表示小外型封装的pin数是8，pin间距是20mil,实体宽度是120mil 2、常用阻容器件或钽电容命名采用公制或英制时单位要统一；例：c1206和C3216以及钽电容tc3216需注意公英制及封装名阅读全文

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常用元器件封装的命名规范-001

摘要： 1、分立元件类： 1.1 贴片电阻（Resistor）例:R0402 R:电阻 0402:器件大小40x20mil 1.2 贴片电容（Capacitor）例:C0402 C:电容 0402:器件大小40x20mil 1.3 贴片电感（Inductance）（1）小型电感例:L0402 L:电阅读全文

posted @ 2021-11-16 18:35 洛日永宙阅读(1910) 评论(0) 推荐(0)

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