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posted @ 2022-06-14 20:40
洛日永宙
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数列的前3项都为1，从第4项开始，每项都是其前3项的和：1, 1, 1, 3, 5, 9, 17, … 请你编程求出数列第N项的4位尾数与90000之和。输入一个正整数N，输出所求的和。 #include <iostream>#include <cstring>#include <cstdio>#i 阅读全文
posted @ 2022-03-03 08:52
洛日永宙
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走线要求： 1、印制板距板边距离：V-CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm。 为了保证PCB加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：V-CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm（铜箔离板边的距离还应满足安装要求）。 2、散热器正面下方无走线（或已作绝缘处理） 为了保证电 阅读全文
posted @ 2021-12-28 23:21
洛日永宙
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定义： 导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通 阅读全文
posted @ 2021-12-28 23:10
洛日永宙
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1、正负极接反 有极性的电容，正负极被接反如钽电容，正负极接反的话，轻则电容被烧焦，重则引起电容爆炸。 2、电容的质量不过关 电容的质量如果不过关的话（制造工艺不良等），可能会导致电容器的内部元件击穿、外壳绝缘的损坏等，都可能引发电容的爆炸。 3、密封不良和漏油 装配套管密封不良，导致潮气进入内部， 阅读全文
posted @ 2021-12-25 16:03
洛日永宙
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*待检查 #待修正 %已确认 Package Geometry | Silkscreen_Top: Line lock = Line 45 Line width =0.1 Line font = Solid 零件外框 Active Class and Subclass: Package Geomet 阅读全文
posted @ 2021-12-25 12:38
洛日永宙
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高速PCB设计 PCB布线--输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。--电源、地线的处理 降低噪声： 1、电源、地线之间加去耦电容。 2、加宽电源、地线宽度，宽度关系：地线>电源线>信号线，通常信号线宽为：0.2~ 阅读全文
posted @ 2021-12-25 12:25
洛日永宙
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自动布线的优缺点以及模拟电路布线的注意事项 --纯数字的电路板可以采用自动布线方式。 --模拟、混合信号或高速电路板，不推荐采用自动布线方式。 --通用设计原则： 1、尽量采用地平面作为电流回路。 2、将模拟地平面和数字地平面分开。 3、如果地平面被信号走线隔断，为降低对地电流回路的干扰，应使信号走 阅读全文
posted @ 2021-12-25 12:01
洛日永宙
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建立不规则焊盘： 1、Shape Symbol ->Shape(Etch Top) ->Merge Shape ->CTRL+S ->Create Symbol.焊接层。 2、Shape Symbol ->Shape(Etch Top) ->Merge Shape ->CTRL+S ->Create 阅读全文
posted @ 2021-12-25 11:52
洛日永宙
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根据Datasheet中的封装尺寸确定PCB上的Footprint尺寸： 1、 引脚尺寸；（单个最小引脚） 2、 Silkscreen外框；（中央主体投影） 3、 Assembly外框；（中央大主体连接引脚） 4、 Placebound尺寸。（整个器件外框） 为了避免焊接或安装过程中伤及板上的走线， 阅读全文
posted @ 2021-12-25 11:46
洛日永宙
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