摘要: 本人将博客搬至CSDN。 阅读全文
posted @ 2022-06-14 20:40 洛日永宙 阅读(11) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 数列的前3项都为1,从第4项开始,每项都是其前3项的和:1, 1, 1, 3, 5, 9, 17, … 请你编程求出数列第N项的4位尾数与90000之和。输入一个正整数N,输出所求的和。 #include <iostream>#include <cstring>#include <cstdio>#i 阅读全文
posted @ 2022-03-03 08:52 洛日永宙 阅读(49) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 走线要求: 1、印制板距板边距离:V-CUT边大于0.75mm,铣槽边大于0.3mm。 为了保证PCB加工时不出现露铜的缺陷,要求所有的走线及铜箔距离板边:V-CUT边大于0.75mm,铣槽边大于0.3mm(铜箔离板边的距离还应满足安装要求)。 2、散热器正面下方无走线(或已作绝缘处理) 为了保证电 阅读全文
posted @ 2021-12-28 23:21 洛日永宙 阅读(1175) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 定义: 导通孔(via):一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔(Blind via):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔(Buried via):未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔(Through via):从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通 阅读全文
posted @ 2021-12-28 23:10 洛日永宙 阅读(1012) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 1、正负极接反 有极性的电容,正负极被接反如钽电容,正负极接反的话,轻则电容被烧焦,重则引起电容爆炸。 2、电容的质量不过关 电容的质量如果不过关的话(制造工艺不良等),可能会导致电容器的内部元件击穿、外壳绝缘的损坏等,都可能引发电容的爆炸。 3、密封不良和漏油 装配套管密封不良,导致潮气进入内部, 阅读全文
posted @ 2021-12-25 16:03 洛日永宙 阅读(455) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: *待检查 #待修正 %已确认 Package Geometry | Silkscreen_Top: Line lock = Line 45 Line width =0.1 Line font = Solid 零件外框 Active Class and Subclass: Package Geomet 阅读全文
posted @ 2021-12-25 12:38 洛日永宙 阅读(100) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 高速PCB设计 PCB布线--输入端与输出端的边线应避免相邻平行, 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合。--电源、地线的处理 降低噪声: 1、电源、地线之间加去耦电容。 2、加宽电源、地线宽度,宽度关系:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~ 阅读全文
posted @ 2021-12-25 12:25 洛日永宙 阅读(549) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 自动布线的优缺点以及模拟电路布线的注意事项 --纯数字的电路板可以采用自动布线方式。 --模拟、混合信号或高速电路板,不推荐采用自动布线方式。 --通用设计原则: 1、尽量采用地平面作为电流回路。 2、将模拟地平面和数字地平面分开。 3、如果地平面被信号走线隔断,为降低对地电流回路的干扰,应使信号走 阅读全文
posted @ 2021-12-25 12:01 洛日永宙 阅读(211) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 建立不规则焊盘: 1、Shape Symbol ->Shape(Etch Top) ->Merge Shape ->CTRL+S ->Create Symbol.焊接层。 2、Shape Symbol ->Shape(Etch Top) ->Merge Shape ->CTRL+S ->Create 阅读全文
posted @ 2021-12-25 11:52 洛日永宙 阅读(89) 评论(0) 推荐(0) 编辑
摘要: 根据Datasheet中的封装尺寸确定PCB上的Footprint尺寸: 1、 引脚尺寸;(单个最小引脚) 2、 Silkscreen外框;(中央主体投影) 3、 Assembly外框;(中央大主体连接引脚) 4、 Placebound尺寸。(整个器件外框) 为了避免焊接或安装过程中伤及板上的走线, 阅读全文
posted @ 2021-12-25 11:46 洛日永宙 阅读(39) 评论(0) 推荐(0) 编辑