摘要：
1、正负极接反 有极性的电容，正负极被接反如钽电容，正负极接反的话，轻则电容被烧焦，重则引起电容爆炸。 2、电容的质量不过关 电容的质量如果不过关的话（制造工艺不良等），可能会导致电容器的内部元件击穿、外壳绝缘的损坏等，都可能引发电容的爆炸。 3、密封不良和漏油 装配套管密封不良，导致潮气进入内部， 阅读全文
posted @ 2021-12-25 16:03
洛日永宙
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*待检查 #待修正 %已确认 Package Geometry | Silkscreen_Top: Line lock = Line 45 Line width =0.1 Line font = Solid 零件外框 Active Class and Subclass: Package Geomet 阅读全文
posted @ 2021-12-25 12:38
洛日永宙
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摘要：
高速PCB设计 PCB布线--输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。--电源、地线的处理 降低噪声： 1、电源、地线之间加去耦电容。 2、加宽电源、地线宽度，宽度关系：地线>电源线>信号线，通常信号线宽为：0.2~ 阅读全文
posted @ 2021-12-25 12:25
洛日永宙
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摘要：
自动布线的优缺点以及模拟电路布线的注意事项 --纯数字的电路板可以采用自动布线方式。 --模拟、混合信号或高速电路板，不推荐采用自动布线方式。 --通用设计原则： 1、尽量采用地平面作为电流回路。 2、将模拟地平面和数字地平面分开。 3、如果地平面被信号走线隔断，为降低对地电流回路的干扰，应使信号走 阅读全文
posted @ 2021-12-25 12:01
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摘要：
建立不规则焊盘： 1、Shape Symbol ->Shape(Etch Top) ->Merge Shape ->CTRL+S ->Create Symbol.焊接层。 2、Shape Symbol ->Shape(Etch Top) ->Merge Shape ->CTRL+S ->Create 阅读全文
posted @ 2021-12-25 11:52
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摘要：
根据Datasheet中的封装尺寸确定PCB上的Footprint尺寸： 1、 引脚尺寸；（单个最小引脚） 2、 Silkscreen外框；（中央主体投影） 3、 Assembly外框；（中央大主体连接引脚） 4、 Placebound尺寸。（整个器件外框） 为了避免焊接或安装过程中伤及板上的走线， 阅读全文
posted @ 2021-12-25 11:46
洛日永宙
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摘要：
板级电路设计的设计流程主体部分包括如下三大部分，也就是设计的三个阶段： 1、逻辑输入：包括原理图元件库的创建、原理图设计和网表输出等，使用的工具主要是Design Entry CIS或Design Entry HDL。 2、Layout设计：包括焊盘及零件封装制作、网表输入、约束规则开发、零件布局、 阅读全文
posted @ 2021-12-25 11:22
洛日永宙
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摘要：
内容涵盖： 原理图元件库开发、原理图绘制、原理图编辑及后处理、PCB零件库开发、PCB布局、约束设计、PCB布局、PCB布线、铺铜、光绘文件的输出。 主要功能： 电路原理图设计、PCB设计、电路仿真。 功能模块： Design Entry CIS：原理图设计工具。支持多种网表格式输出。 Design 阅读全文
posted @ 2021-12-25 11:12
洛日永宙
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